TSLC晶圆级LED封装半导体技术独步台湾
2014-01-16 18:01:33
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台湾半导体照明TSLC，以高功率LED灯珠，采用独步台湾的晶圆级LED氮化铝基板封装制程和先进的半导体技术，提供高性价比的解决方案，协助客户发展客制化的特色产品。
台湾半导体照明公司总经理王俊雄及营销处长林孜翰表示，TSLC以独特先进贴片式及喷墨式萤光粉涂布技术，可在8寸晶圆上制作3535、5050、6363、7070及9090等规格灯珠，功率1~55瓦，透镜角度有45、60、120度及无透镜平面矽胶，单位时间高产量。
TSLC核心技术有四部分：
(1)散热佳的制程与基板：采用氮化铝基板、共金制程和覆晶技术。
(2)8寸晶圆级量产制程：生产速度快，质量稳定。
(3)8寸晶圆级透镜压铸(Lensmolding)半导体技术：生产速度快(35352300颗/片)，提高15%发光效率。
(4)优异均匀的萤光粉喷涂(Phosphorcoating)技术：速度快(5分钟/片)，制程良品率超过99%(可于in-line监控补偿)。
TSLC将于2013/12/20举行新厂落成及新产品发表会，灯珠封装部分将发表专为舞台灯设计的5060，特色为玻璃盖和共晶制程、玻璃透镜的7070灯珠采用4颗UV，波长365nm，60度发光、1616RGBA灯珠、应用于安防的IR5050(5瓦)和9090(15瓦)灯珠及3535(5瓦)的白光灯珠。成品部分160瓦天井灯通过UL、CE、LM80及DLC认证，户外防水投射灯功率逾30瓦，采用自行设计的线性IC电源供应器，具有高性价比。
TSLC拥有多项自主专利，希望以中高功率灯珠及模块供应商的定位，凭借高度的弹性化及客制化生产能力和先进的半导体技术，串接于LED产业供应链上下游串接，以代表台湾提升LED照明产业发展。
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