中国部分半导体技术或于2020年超越韩国
1983年时任三星会长的李秉喆发表“我想以我们民族特有的强韧精神和创造力为基础来推进半导体事业”的“东京宣言”。在初期，因日本企业的牵制和缺乏半导体技术而困难重重，但1994年(三星)世界首次开发出245兆位(Mb)D-RAM后，迄今为止仍保持着存储器(memory)半导体业界第一的地位。从李秉喆发表“东京宣言”到进入领先地位，大约用了10多年的时间。1999年中国华虹集团与日本NEC合作，在上海首次启动中国第一个使用8英寸(200毫米)晶片(wafer)的D-RAM生产线。这是中国政府从20世纪90年代开始实施的“国家重点半导体项目”的一环。
该项目成为中国企业正式进入半导体事业的契机，最近半导体业界将其称为“北京宣言”。中国企业的发展势头凶猛，堪比半导体事业初期的三星电子。从中国政府的“北京宣言”开始，到10多年后的21世纪10年代后期，中国企业的成果开始显现出来。特别是在过去世界半导体市场景气不振的5年间，SMIC、华虹-NEC(HH-NEC)等中国半导体企业每年以10%以上的速度迅速发展。三星经济研究所预计今年中国半导体企业的平均增长速度将会达到15%。中国半导体企业发展“势如破竹”的跳板是，中国政府提供半导体技术产业的基础设施并给予税收优惠等积极扶持政策。
不仅如此，中国国务院2011年还再次公布了“要在半导体、显示器、原配件等产业发展领域培养代表企业，奠定全球产业基地的基础”的中长期产业扶持计划。中国政府积极进行附加值税优惠、改善外国人投资条件、税收优惠等支援。去年还公布了到2015年为止，投资250亿美元(28万亿韩元)，将该领域的生产量增加两倍和将市场规模增加1.5倍的计划。因为在中国，随着生产笔记本电脑和智能手机等产品的企业增加，半导体等原材料需求持续增加。三星电子也是考虑到这一点，从去年9月开始，正在中国西安建设总投资规模高达70亿美元(8万亿韩元)的半导体生产工厂。
中国半导体产业不仅取得了量的发展，还致力于质的飞跃。中国大陆的SMIC、华虹-NEC和台湾的TSMC、UMC等企业正集中进行委托生产(芯片代工厂，foundry)，而不是自己开发半导体产品。但去年华为推出了自己开发的智能手机用四核(quad-core)处理器(AP)，正在缩小差距。业界相关人士表示“中国半导体企业现在的水平还不足以威胁韩国最尖端的半导体产品”，“中国和韩国的半导体技术差距大约为2.5年，如果考虑到现在的增长势头，2020年左右，中国部分产品技术可能会超过韩国”。
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