搭建半导体器件应用交流平台

2007-05-11 11:04:30 来源:大比特资讯
      《半导体器件应用》创刊半年来,与广大读者共同见证了半导体行业的变化,在此我们迎来了各方利好的消息,一方面是行业形势的不断上扬,另外就是《半导体器件应用》得到了越来越的行业士人的关注。
       随着应用领域的拉动,半导体器件的发展呈现出鲜明的特点。
      在3G芯片方面呈现出千树万树梨花开的喜人景象, 预计在2007年,无论是国内的TD-SCDMA基带芯片厂商还是射频芯片厂商,他们都可以实现大规模批量供货,同时,基带芯片厂商和射频芯片厂商的合作也将更加紧密。 手机定制已经成为全球主流移动运营商进行差异化竞争的主要手段之一,在2G时代的运营商定制中,受累于国内手机厂商的表现不佳,国内手机芯片厂商的日子也不太好过。不过,面对3G这一运营商定制比例将越来越高的时代,国内芯片厂商有望借定制翻身。
       数字电视芯片则是百舸争流千帆竞的态势。iSuppli预计,2006年中国数字电视地面传输标准解调芯片的出货量是6.1万片,2007年将达到四五十万片,而2010年将达到370万片,呈现成倍增长的良好势头。
       电源管理IC更是春风得意马蹄急。赛迪顾问分析师杨斌认为,未来中国电源管理IC市场有几个明显的增长点,包括数字电视、3G产品和便携设备等。对于这一点,业界并无疑义。北京奥运会是推动中国电源管理芯片增长的一大助力。iSuppli预测,在2007年第一季度增长3.2%之后,电源管理IC销售额的增长速度将在第二季度和第三季度达到高点,分别增长6%和9.5%。
       MCU也岁岁年年花相似。MCU在汽车电子、系统设备、工业控制等领域有很好的发展前景。Freescale、Renesas、Philips、Microchip、Toshiba等MCU厂商纷纷推出自己的Flash MCU产品应对市场需求。预计2007年,Flash MCU将占据更大的市场份额。
      良好的势头让我们没有理由不相信未来,我们更坚信通过不断深入行业,了解行业最前沿的信息,半导体器件应用交流的平台会越来越宽阔。
       作为一份面向应用市场的专业平台,《半导体器件应用》将在推动供需双方的交流、互动方面不遗余力。
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