比上一代器件速度更快，封装规格更多

    全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，推出25AA320A和25LC320A（25XX320A）器件以扩展其32 Kb SPI串行EEPROM系列。新器件的速度可达10 MHz，采用超薄MSOP及TSSOP封装，以及大部分标准封装。这些器件有助于客户将32 Kb设计轻松升级至10 MHz，尽享Microchip产品的高度耐用性和质量，以及供货准时、交付期短等优点。

    25XX320A SPI串行EEPROM具有快捷的字节级和页面级擦写功能，以及快速的数据存取时间。这些器件以Microchip专有的PMOS电可擦除单元（PEEC）架构为基础，使高密度器件可置于小巧封装内，并保持高度耐用性（100万次擦除/写入）及业界领先的保存时间（200年）；同时，又能在诸如汽车应用等高温的恶劣环境中高速运行。

    Microchip存储器产品部副总裁Randy Drwinga表示：“25XX320A器件正是为了迎合客户不断开发速度更高、封装更小的SPI设计而开发的。新器件适用于现有的插座，并可进行立即升级；同时为那些希望在32 Kb存储密度水平下达到更高速度的客户提供了另一个绝佳的选择。”

    开发支持

    所有支持Microchip存储器产品的开发工具均可用于25LC320A和25AA320A器件。其中的SEEVAL 32串行EEPROM设计者工具包（部件编号DV243002）有助于用户快速轻松地开发出可靠耐用的串行EEPROM应用。其中包括： 

    ·Microchip的Total Endurance软件模型
    ·SEEVAL 32开发者电路板及用户界面软件
    ·串行缆线和电源
    ·串行EEPROM样品包
    ·SEEVAL 32快速入门指南

    Total Endurance软件是一款简便易用的高性能工具，可用来模拟及设计串行EEPROM应用。该软件有助于设计人员决定嵌入式设计中串行EEPROM器件的寿命，把他们的疑虑一扫而空。过去需要数天或数星期才能完成的设计权衡分析，现在只要花几分钟就能完成，并可保持应有的精准度，确保开发的设计真正持久耐用。

    供货情况

    25XX320A串行EEPROM采用8引脚PDIP、SOIC和MSOP封装，以及标准和非标准（旋转）TSSOP封装引脚分布，从而使客户可以轻易从旧版本进行升级；或者，确保新器件可适用于市场上针对其他32 Kb SPI器件的现有插座，而无需改动电路板。