台积电0.13微米工艺代工英特尔无线通讯模块
2007-05-11 09:32:41
来源：半导体器件应用网
继日前德仪（TI）透露太阳（Sun）Sparc处理器可能采用联电45纳米工艺生产，台积电与英特尔（Intel）关系也愈拉愈近，尽管英特尔仍紧抓CPU订单不放，但众所瞩目新操作系统平台Santa Rosa无线芯片却是由台积电抢下头筹。半导体业者指出，英特尔无线芯片采台积电0.13微米工艺，2007年上半年逐季成长，下半年订单更快速攀升，同时，台积电90纳米工艺订单也如雪片般飞来。台积电8日董事会中也核准资本支出预算2.05亿美元，扩充Fab 12厂45纳米工艺产能，以供下半年45纳米工艺投产之用。
半导体业者指出，尽管过去几季0.13微米工艺是需求稍弱的工艺技术，不过从台积电客户订单快速增加情况看来，尤其PC相关芯片领域，第三季度可望呈现V型反弹。其中最引人瞩目的，就是台积电已搭上英特尔新作业平台Santa Rosa顺风车。Santa Rosa的特色之一在于搭载802.11n新款无线通讯芯片，此外其WiFi模块也是基于802.11n 无线网络所设计，新无线技术平均较现存普遍的802.11g快上5倍。
而这款无线通讯模块主要由台积电代工。半导体业者指出，上半年台积电就已少量开启与英特尔新平台Santa Rosa代工合作，不过英特尔预估5月才正式上市，因此台积电代工量并不十分惊人，放量生产要待第三季度以后，下半年更呈现逐季增加，英特尔对台积电代工伙伴关系愈加重视。
台积电替英特尔代工Santa Rosa无线模块芯片制造，将多少对其0.13微米工艺需求有所帮助。外界之所以如此重视此订单的主因在于，英特尔2008年将推第一款45纳米工艺技术的Santa Rosa CPU，届时搭载微软（MicroSoft）Vista新操作系统功能更为强大，同时，对台积电深化并拓展未来与英特尔合作空间，相当具有指标意义。
除了0.13微米工艺获得英特尔青睐，据了解，台积电的90纳米工艺技术也已见到订单回流，其中更以通讯类芯片为主。德仪全力抢攻新兴市场、低阶手机单芯片的LoCosto也自第二季度起大幅增加对台积电、联电0.13微米、90纳米工艺订单，复苏力道至少较第一季度增加40%，下单非常积极；而台积电可编程逻辑元件（FPGA）大客户Altera包括StratixII、Cyclone II之外，更于本季新增Arria GX订单，全数采台积电90纳米通用型工艺。
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