Dongbu HiTek与英国ARM共同开发出了面向SoC的IP内核
2007-05-17 09:20:21
来源：半导体器件应用网
韩国Dongbu HiTek的半导体部门5月10日宣布，与半导体厂商英国ARM共同开发出了面向130nm级SoC（系统芯片）设计的IP(intellectual property) 内核，预定5月底开始面向用户提供。
此次开发的是设计可使构成SoC芯片的各芯片有机工作的微处理器（MPU）时使用的IP内核。以130nm工艺技术为基础进行了优化。
该IP的特点是：支持近来呈现高增长势头的32位微处理器（MCU），并强化了DSP(数字信号处理器)、JAVA解决方案功能。尤其耗电量低，适用于手机、DMB电话以及个人媒体播放器等移动产品中采用的半导体设计。另外，支持原产品的移动半导体设计用IP“ARM7-TDMI”、无线通信半导体设计用IP“ARM922T”等SoC产品的多项功能。
通过此次的开发，无厂半导体厂商不仅可以缩短开发SoC设计用IP所需的长达几个月的开发周期，还可以大幅降低开发成本。
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