Portelligent:手持装置促进多芯片封装应用
Portelligent表示，截至2005年底，在高达90%的各式行动系统中，至少都使用了一个多芯片封装产品。相较于2004年大约45%的行动设备使用某种形式的MCP相较，这个数字成长非常迅速。
蜂巢式手机是最多采用多芯片封装的产品：在2004年底，使用MCP的手机比例就达到了90%。现在，90%以上的手机至少都使用了一个MCP，这些MCP在单一封装内堆栈了多个内存芯片。
整体来看，手机现在正朝着采用1或2个MCP，且每个MCP包含2至4颗芯片的方向发展，Portelligent首席分析师Jeff Brown预测。2003年，MCP的应用曾随着日本第一代W-CDMA手机的推出而达到尖峰，当时，这些功能丰富的手机整合了7~9个MCP。现在，在这些产品中，独立的GSM、W-CDMA和其它组件已被整合在
今天的手机通常采用一个整合内存的MCP，另一个则用于逻辑功能。举例来说，高通公司在某些逻辑封装内结合了数字和模拟基频芯片。
MCP应用的成长还可能来自于蓝牙或Wi-Fi的射频模块，这些模块包含RF、基频、有时还包括分离式组件。
然而，行动电视却倾向于采用模块进行设计，因为实现行动电视必须使用大量分离式组件，包括表面声波滤波器、频率及时序控制器等。
目前，三洋(Sanyo)的一款手机已经在PCB层中嵌入了用于ISDB-T行动电视接收的解调器。
在数字相机部份，目前将影像传感器和处理器，或影像传感器和SRAM芯片整合在一个封装内的普遍作法预计将会持续下去。
将内存和逻辑整合在一个MCP中的作法将被逐渐淘汰。在早期的W-CDMA手机中，不乏将应用处理器和NAND闪存或SRAM整合在一起的作法。数字基频芯片也曾与多堆栈内存芯片封装在一起。
“某些尝试并未成功，现在人们似乎已经对它失去了兴趣。”Brown表示。
然而，还有许多手机厂商正为高阶手机推动新策略，诺基亚就是其中之一，该公司的新方法是在BGA封装外部顶端放置焊垫，以便能在上方层迭第二层封装。该技术已于2005年用于诺基亚的7280手机中。
诺基亚现正将‘层迭封装(PoP)’技术导入尺寸更大的手机中；这类手机对空间的要求通常不会那么严格。
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