日本FDK在层压芯片式巴伦电路中追加WiMAX产品 插入损耗为0.6dB
2007-03-17 09:28:05
来源：半导体器件应用网
日本FDK在全球最小最薄的层压芯片式巴伦电路产品“AMB1608C”系列中，新增了4种WiMAX用新产品。尺寸为1.6mm×0.8mm（即1608尺寸），高0.6mm。在WiMAX通信设备的RF电路中用于对平衡与非平衡电路之间的阻抗进行匹配。虽说为1608尺寸，但在2.5GHz和3.6GHz频带下实现了标准0.68dB的低插入损耗。
2.5GHz频带产品和3.6GHz频带产品的不平衡阻抗均为50Ω，在上述2种频带产品中均备有平衡阻抗为50Ω和100Ω的产品。回程损耗均为标准15dB。产品主要规格如下表所示。
计划2007年4月开始供应样品。该公司准备在2007年4月18日～20日于千叶县幕张Messe会展中心举办的“TECHNO-FRONTIER 2007”上展出该产品。
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