TI 充分利用低功耗无线与移动连接领域的专业技术推动全新无线技术发展

    日前，德州仪器 (TI) 宣布将利用其在 ZigBee®、低功耗 RF 以及移动连接等领域的专业技术与领先地位，开发针对超低功耗 (ULP) 蓝牙®（此前称作 Wibree）的领先产品与解决方案。Wibree 论坛近期与蓝牙特别兴趣小组 (SIG) 进行了合并，建立了 ULP 蓝牙技术。作为一种开放式技术，ULP 蓝牙技术率先将无线连接技术应用到移动设备或 PC 与小型纽扣电池供电的人机接口设备 (HID) 之间，如手表、无线键盘、玩具以及运动传感器等。

    TI 充分利用其众所周知、成熟稳定的 2.4 GHz 频带无线射频技术满足 ULP 蓝牙规范的要求，推动低成本无线连接技术进入大众市场。TI 已经是支持蓝牙与 ZigBee/802.15.4 标准的移动连接解决方案的领先供应商，因此在满足 ULP 蓝牙市场需求方面处于有利的地位。作为该领域的领先者，TI 解决方案能够同时在移动手持终端与便携式低功耗设备中实现上述技术，提供了多种设备间的无缝互操作平台。

    TI 负责低功耗无线产品部战略市场营销的 Karl Helmer Torvmark 指出：“TI 全面支持最新 ULP 蓝牙开放式技术，同时认识到市场需要一种能够配合蓝牙与 ZigBee 的无线标准，以进一步支持中短距离的无线连接。TI 致力于提供最具市场竞争力、最全面的 ULP 蓝牙解决方案，帮助客户推出完整的低成本、低功耗系统，加速产品上市进程。”

    TI 充分利用在微控制器与蓝牙解决方案等低功耗器件领域的专业技术，努力为两种类型的 ULP 蓝牙实施技术开发解决方案：一是面向手表、传感器以及其它微小型器件的单模技术，二是面向同时与单模和手持终端等传统蓝牙设备通信的双模技术。

    ULP 蓝牙与 ZigBee 是两种互补的技术，如 ZigBee 是一种面向低功耗基础局端的网状网络技术，支持数千节点，而 ULP 蓝牙则是一种低功耗特定网络 (ad hoc networking) 技术，能在计算机与移动电话等设备与少数节点间建立连接。

    德州仪器 -- 缔造无线王国

    TI 堪称无线半导体领域的领先制造商，主要负责提供当今无线技术的核心器件并构建各种解决方案以满足未来需求。TI 提供了广泛的芯片及软件，并在无线系统专业技术方面拥有长达 16 年的丰富经验，其中涵盖手机及支持所有通信标准的基站、WLAN、GPS、数字电视、Bluetooth®以及超宽带无线技术 (Ultra Wideband)。TI 拥有强大的产品阵营，可提供交钥匙型定制解决方案，其中包括完整的芯片组与参考设计、OMAP 应用处理器、数字信号处理器内核以及基于高级半导体处理技术的模拟技术。