TD-SCDMA将安乐死？ 芯片厂凯明喊熄灯
2008-04-25 10:36:27
来源：半导体器件应用网
大股东退缩、怕跌落无底洞 业界担心恐引发骨牌效应
大陆自有3G标准TD-SCDMA甫进入商用测试阶段，却已有芯片业者不支倒地！由诺基亚(Nokia)、德州仪器(TI)及大陆多家业者合资组成的凯明信息，由于资金短绰，即将在4月底停止营运，业界多直指TD-SCDMA商用化时程一延再延，才导致专注于该市场的业者资金用罄，未来是否产生骨牌效应，备受业界瞩目。
手机业者指出，大陆TD-SCDMA执照迟未能发放，被质疑可能是技术发展出现瓶颈，最近正式销售的成绩也很不理想，不少唱衰的言论纷至沓来，就连号称大陆TD-SCDMA之父、前大唐移动首席科学家李世鹤都爆出「TD-SCDMA即将安乐死」的说法，如今凯明又传出歇业，对TD-SCDMA产业发展将是一大警讯。
投入TD-SCDMA芯片研发长达6年的凯明，由于大陆TD-SCDMA商用化时程延宕多年，加上其并无其它产品线，公司缺乏稳定营收，终于导致断炊，并在员工大会上宣布4月底暂停营运，很可能成为第1家阵亡的TD-SCDMA业者。不过，目前经营团队还在与大股东持续沟通，希望能挹注新的资金来挽救公司。
据业者透露，凯明原本在2007年下半希望启动新一波增资，但大股东意见不一，诺基亚赞成，但德仪态度则较为保留，后来董事会决议不增资，经营团队转向寻求外部创投亦没有斩获，因而陷入财务困境，2008年以来已经积欠员工3个月薪水，最后终于苦撑不下。
凯明成立于2002年2月，共有17家业者投资，包括诺基亚、德仪、乐金电子(LG Electronics)、普天、大唐及大霸等知名厂商，2003年12月加入TD-SCDMA联盟，并于2004年6月率先试产TD-SCDMA芯片，2005年与乐金、迪比特、联想及波导共同展示采用其芯片的手机，2005年推出TD-SCDMA/GSM双模手机方案，2007年更推出首款TD-SCDMA/HSDPA双模手机方案，员工约有200多位。
部分业者认为，凯明在高速下行链路封包接取技术(HSDPA)芯片成绩还不错，大陆政府应不会坐视不管，有机会获得同业或创投公司接手，大股东出手奥援的可能性也还存在，尤其诺基亚不太可能「放给他烂」。
芯片业者亦强调，凯明事件应是个案，主要在于凯明TD-SCDMA芯片发展相对落后，又不像展讯有2G产品线带来稳定营收，才会在比气长的马拉松赛中被迫退赛，至于另1家由三星电子(Samsung Electronics)、摩托罗拉(Motorola)及恩智浦(NXP)等合资的天碁(T3G)，发展型态与凯明相当类似，前途颇受关注。
值得注意的是，一旦凯明退出TD-SCDMA市场，对于其它芯片业者将是一大利多，凯明大股东诺基亚必须转而采用其它厂商芯片，将是其它芯片厂积极争取对象；至于同样也投资凯明的乐金，由于已导入联发科芯片，受到凯明事件冲击有限。
手机芯片业者指出，凯明事件对于积极介入TD-SCDMA市场的联发科，可能是忧喜参半，喜的是联发科失去1个主要竞争对手，有助于未来分食更多大饼，忧的是此一事件可能凸显TD-SCDMA产业困境，压缩未来受惠于此一新市场的想象空间。
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