该解决方案可经济有效地满足 3G 及未来的互连和加速需求

    致力于提供丰富数字媒体体验的，领先关键混合信号半导体解决方案供应商 IDT 公司（Integrated Device Technology， Inc.）推出其第二代预处理交换器 ——一种能满足 3G 及未来的互连和加速需求、创新而现成的解决方案 PPS Gen 2。通过利用串行 RapidIO® (sRIO) 互连标准，以及在减少端口数的同时获得更丰富的功能设置，PPS Gen 2 实现了支持普遍应用于微型和超微型基站的较小规模 DSP 集群的优化。IDT PPS 系列现具有适用于一系列基站应用所需的可扩展性和灵活性，它有助于提高软硬件的利用率。现在，客户就可以部署模块化、低成本、可扩展且灵活的大型、微型、和超微型基站，以获得经济有效的 3G 通信增长。

    IDT 集成了先进的终端处理能力和高性能交换器结构，可提供目前大多数必须靠昂贵的 FPGA 或 ASIC 才能实现的标准功能，远远超越了简单的 sRIO 交换器。该 PPS 系列体现了 IDT 自身先进的基带技术基础，它源于 IDT 与业界领先的基站客户，以及第三方元件供应商之间长达十年的紧密关系。该 PPS 系列通过卸载特定带宽密集型任务的 DSP、FPGA 或 ASIC，可将基站性能提高 20%。在释放 DSP 以执行更高增值和差异化算法的同时，该 PPS Gen 2 还能加快上市时间和降低成本。

    IDT 流量控制管理部副总裁兼总经理 Thomas Brenner 表示：“部署这些可扩展型基站对 3G 的增长至关重要 —— 分析机构预计这类基站将占据基站市场的 80%。可扩展型基站利用模块化的架构，按照用户数量设定合适的容量。例如，微型基站可在人口密集的地区提供较高密度的覆盖，而超微型基站则可避免覆盖中出现缺口。这两种都比采用额外的宏基站更加经济有效。对于 3G 及未来标准来说，仅采用一般的和定制的交换器无法满足数据加速的需求，它也无法满足可扩展型基站对降低成本的要求。这也是我们开发 PPS Gen 2 的原因。”

    关于 IDT 预处理解决方案

    该 PPS Gen 2能够以最理想的方式将数据发送到多个 DSP 从而提高性能，通过 3 个 4x 端口或多达 12 个 1x 端口来支持 4 个预处理模块，并具有任意连接 4x 或 1x 端口的灵活性。每个端口可配置为 3.125 Gbaud、2.5 Gbaud 或 1.25 Gbaud。相比而言，针对宏基站的 PPS Gen 1能通过 10 个 4x 端口或多达 22 个 1x 端口支持 10 个预处理块。这两种 PPS 解决方案都能实现标准的 sRIO 交换操作，并且具有执行关键终端任务的额外能力，例如字节和包级数据处理，以及其他算术和存储管理操作。该方案能显著地卸载基带处理集群，在降低成本、功耗和设计复杂性的同时实现更高的性能。它还大大消除了针对预处理瓶颈而设计定制的解决方案中存在的固有风险。

    该 PPS Gen 2 甚至可提供比 IDT PPS Gen 1 器件更多的终端功能，包括针对系统验证和调试而加强的独特能力，以及如乘法/加法等更丰富的预处理操作。该 PPS 解决方案以基带处理为设计理念，能有效地满足一系列嵌入式应用的 DSP 集群需求，包括医疗和军事成像，以及计算和存储应用。

    硬件/软件开发工具包易于评估和前期设计

    该工具包是与德州仪器联合设计的，支持与 ATCA 和 MicroATCA 兼容的专用开发平台，配有一系列完善的软件开发工具，如 GUI、API、驱动程序和第三方工具。每个工具包均支持所有其他 IDT 预处理解决方案和 sRIO 解决方案，如 10G 串行缓冲器，有助于设计师调整系统和元件配置来满足系统需求。另外，为确保每个系统设计都是为生产而优化的，并能满足上市时间目标，IDT 还向客户提供广泛的合作支持，包括系统建模、信号完整性分析，以及电路原理图和布局审核服务。



    定价及供货

    PPS Gen 2 —— 80KSW0001 采用与 PPS Gen 1 一样的符合 RoHS的 676 球BGA 27 mm x 27 mm 倒装芯片封装，从而提供了在 PPS 系列中引脚和软件兼容的迁移路径。该 PPS Gen 2还提供 RoHS 324 球 BGA 19 mm x 19 mm 封装，可减少封装尺寸以适用于空间有限的应用。PPS Gen 2 现已提供样品，10，000 片批量定价为每个 55 美元。