意法半导体是串行EEPROM（电可擦除可编程存储器）即通过电可以重写的非易失性存储器芯片的世界第一大供应商。这些存储器的特点是粒度精细，因为支持字节更新或页面更新，更新速度5毫秒到10毫秒，所以灵活性极高，EEPROM的耐擦写性能远远高于100万次，超过了绝大多数应用的擦写要求。然而，这一惊人的灵活性却被存储单元较大而导致存储密度低的缺陷抵消了。因此，EEPROM 存储器最适合存储经常更改参数的应用。

    在下面的市场上，各种最终设备都使用内置串口（如SPI和I2C）的EEPROM存储器存储参数:

    汽车电子：驾驶信息和娱乐系统(数字收音机、仪表板、卫星数字收音机、导航、远程信息处理机)；车身和便利设备(辅助模块、中央接线盒、网关、座椅控制器、车门区)、传动系统(自动变速器、发动机管理、机电节气阀驱动器、发动机驻车制动器、电子换档机构)、安全和底盘(安全气囊、ABS/ESP、助力转向、主动悬挂、安全带张紧器)。

    通信：基站、手机、公共和专用电信系统：有绳和无绳固线话机、DECT话机、传真及应答机、模拟及xDSL调制解调器、LAN网卡路由器、集线器和新兴的Bluetooth接口。

    消费电子：数字电视、机顶盒、视频设备(DVD、VCR、数码相机和摄像机)、游戏机、音响系统(MP3播放器和收音机)、白色家电、远程控制、PVR/DVD、显示器、网络摄像头和充电器

    工业:仪表、报警器、电机控制器、示波器、可编程控制器、电器、保健设备、电表/燃气表、门禁卡 

    计算机：打印机、硬盘驱动器、显卡、键盘、主板和处理器电路板、CD/DVD-ROM光驱、调制解调器、摄像头、无线鼠标、即插即用显示器、DRAM模块和电子标签

    意法半导体采用亚微米技术制造EEPROM芯片，其产品具有最优异的性能，并成为该行业的参照标准。ST的EPROM产品组合包括1Kb到1Mb的产品，所有产品都采用创新的微型封装，均在低压下工作，支持I²C、SPI和MICROWIRE®总线。ST的EEPROM产品在汽车、移动消费、通信、计算机和工业市场上的需求量和接受程度日益提高。这些产品采用一种高质量的CMOS制造工艺，数据保存时限至少40年，耐擦写能力高达100万次。

    ST的EEPROM产品支持公司在汽车市场的长期投入战略，工作温度范围从-40℃到125℃，符合高可靠性认证流程(HRCF)质量标准。根据“已知良好晶片”检测，裸片可承受最高温度达到125°C和150°C。

    在噪声很大的环境中，可能会发生杂乱写操作，破坏已写入存储器内的数据。为了防止数据被破坏，ST的EEPROM产品配有软件和硬件的数据保护机制。ST的所有EEPROM产品的引脚相互兼容，指令集相互兼容，以确保高度的灵活性，保护客户的投资。

    最近兴起的一股软件驱动的应用浪潮正在拉动市场对参数存储和电路板识别符存储的需求。因为对比并行总线，串行总线有多种优点，串行EEPROM市场一直在高速增长，而且串行EEPROM技术还将普及到现有应用以及新出现的众多应用领域中，包括数字消费设备。ST串行EEPROM的成功源于多种因素：
    尺寸极小、引脚很少、成本低廉的芯片封装
    低压产品，适合便携应用
    存储密度范围很广，从1 Kbit到1 Mbit，既能满足大容量的数据和参数存储需求，又能满足代码和数据存储应用的要求。
    串行传输速度更快，特别是SPI总线的速度更快
    所有密度都采用8引脚封装，产品的使用灵活性极高
    以质量为导向，达到汽车质量要求

    2000年，ST在公司内部启动一个叫做ECOPACK®的战略计划，旨在于开发实现环保型封装解决方案，逐步在公司的生产线上淘汰铅(Pb)和其它重金属。从2006年开始，所有的串行EEPROM封装和封装技术都转换成无铅技术，达到了欧洲有害物质限用法令(RoHS Directive 2002/95/EC)的规定。

    存储器制造商承受着双重压力：提高性能（速度、密度、功耗），降低成本。ST采用两种优势互补的方法实现这些目标。第一方法是继续缩减制造工艺的几何尺寸。第二个是开发新的存储器架构，使当前的量产技术能够在特定的应用中得到充分利用。ST已经着手实施一项重要的针对EEPROM的制造工艺尺寸缩减计划，目前正在利用新的先进的制造工艺生产SPI和 I2C产品。 

    ST还与拉动新市场发展的大型OEM厂商合作，进行专用EEPROM产品的开发。对比其它存储器供应商，合作开发是ST的优势所在，因为ST与通信、消费、计算机及外设和汽车市场的主要厂商建立了战略合作伙伴关系。

    专用存储器(ASM)是为某一特定应用提供特定的功能，或者是按照要求为特定目的设计的存储器。ST的专用存储器(ASM)以一个通用非易失性存储器技术为平台，可与OTP、ROM和EEPROM等不同的存储器芯片整合在一个芯片内，并可以集成串口（I²C， SPI， MICROWIRE®）、非接触式射频接口或定制接口。这些优化的解决方案用于PC显示器、DRAM模块和调制解调器内，并支持客户的特殊功能。ASM产品为设计人员带来两个好处:更高的性价比，通过集成定制功能和/或安全功能的方式整合并保护知识产权模块。