SyChip推出首个移动WiMAX芯片级模块
2007-08-03 09:26:01
来源：半导体器件应用网
无线射频芯片级模块(CSM)领域厂商、株式会社村田制作所(Murata Manufacturing Co.， Ltd.)旗下子公司SyChip， Inc.近日宣布推出其首个移动WiMAX(IEEE 802.16e-2005)芯片级模块。这种WiMAX9xxx模块使手持设备制造商能够进行快速设计，并将WiMax功能添加到手机、超便携移动个人电脑、个人播放器以及个人导航设备等设备中。
SyMax平台包括WiMAX9xxx硬件以及为支持WiMAX的设备提供全包系统所需的所有软件。芯片级模块包含一个BaseBand(基带)/MAC IC、一个无线射频收发器、一个功率放大器(PA)以及车载存储器和匹配元件。该软件组合包括驱动程序和应用层(Application Layer)接口，它们将使内容供应商、制造商和原始设备制造商能够灵活地整合和优化各自的应用(VoIP、视频/音频流)、主机接口(SDIO、SPI、Half Mini-card)以及操作系统(Windows Mobile、Linux)。
采用符合RoHS(有害物质限制标准)的包装的设计样品于2007年8月推出。据预计，该产品将于2008年第二季度开始大批量生产。
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