瑞昱携手Intel亮相CES，共同展示无线USB互通性
2008-01-10 09:49:03
来源：半导体器件应用网
瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)将于1月7~10日，于美国拉斯维加斯2008年国际消费电子产品展(CES)中，展示单芯片无线USB装置端方案RTU7105，与英特尔(Intel)单芯片无线USB主机端方案Wireless UWB
此次展出将展示在多个WiMedia频带的互通性，包括多个已通过全球规范认可的频段。除此之外也将展现依循WiMedia规范的数种新功能，包含新频道的增加，与更具频谱使用弹性的功能。
无线USB的发展，将具便利性且广为市场采用的有线USB拓展至无线应用的领域，促成个人电脑与周边设备，消费电子产品，和行动装置间的连结。依据超宽频实体层技术，加上专门为多个个人区域网路共存而设计的媒体存取控制层。USB SIG推广的无线USB技术具上述两种特性，因此能在微型尺寸模组上设计出高速、单一天线与低功耗的无线通讯产品。
瑞昱指出，此次该公司于CES的展示，将是首次于主机和装置端均使用单芯片解决方案，公开展示无线USB之互通性；是用双频操作，支援WiMedia Band Groups 1 & 3，包含WiMedia频带3 (4.224~4.752GHz)与频带9 (7.392~7.920GHz)等，符合现有全球规范的频段展示芯片互通性。
此外这次展示也是首度以WiMedia新操作模式为设计基础的互通性展示，此模式遵循WiMedia PHY 1.1频谱延伸版本，能增进频率使用弹性。目前瑞昱的RTU7105芯片已开始送样。
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