蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，SIG)将于今年首度参与台北国际电脑展(Computex)。以“蓝牙技术延伸个人无线生活”为主题，打造蓝牙殿堂(Bluetooth Pavilion)。同时携同九大厂商，包含Anritsu、BlueAnt、建捷科技(BluePacket)、海博尔科技(Hyper Taiwan Technology)、创杰科技(I.S.S.C.)、艾威梯(IVT)、MediaTrend Technology、安富科技(nFore)与台湾德国莱因(TUV Rheinland)等共同参展，展示多项创新的蓝牙产品、应用服务，以及蓝牙技术于短距无线技术发展的成果。

    蓝牙技术联盟市务总监施立德(Eric Schneider) 指出：“蓝牙无线技术的市场动能非常强劲，而台湾会员数在亚太区位居第二名，仅次于中国大陆，向来是我们重视的市场。有鉴于此，特地于今年蓝牙技术联盟十周年的时机，首次参与Computex，并通过与九大业界领导厂商的共襄盛举，共同展示除了消费者耳熟能详的手机、耳机、IC版、蓝牙模组、多层软体及笔电等应用，以迎合蓝牙市场更广大的需求，同时也藉此行动，实际展现蓝牙技术联盟对台湾市场发展的承诺。”

    蓝牙技术联盟除了首次展出改善配对方案的蓝牙v2.1+EDR规格原型，包含手机、耳机与印表机，也将带来最新蓝牙应用于音乐手表的展示。同时，此次共同合作参展的九大厂商，在各领域自有其专精擅长的特色。

    其中量测仪器制造商Anritsu，为因应蓝牙规格v2.1、v2.0及EDR版本的市场需求，于此次展览中展示MT8860B与MT8852B解决方案；以蓝牙立体声专精的BlueAnt，则推出高音质V1、Z9i蓝牙耳机与Supertooth 3数位音质处理器；以嵌入式蓝牙系统整合为核心技术的BluePacket，将展示数位音乐无线漫游系统、MM510与MM530高音质低耗电多媒体蓝牙模组、H4000高效能蓝牙免持模组装置。

    蓝牙IC供应商I.S.S.C则预计推出两组具备蓝牙v2.1+EDR技术的IS1616NM与IS1613N单晶片解决方案；nFore Technology将展示NF2301、NF2303蓝牙硬体规格模组；蓝牙应用软体厂商艾威梯 (IVT)、与协助各通路厂商通过蓝牙认证的TUV Rheinland也将现场示范说明。

    蓝牙技术联盟不断努力整合其他无线技术、强化并升级蓝牙技术。至目前为止，全球已有1万多家会员公司加入蓝牙技术联盟，共同开发更多元的蓝牙产品，朝向“蓝牙技术延伸个人无线生活”之目标迈进。