随着智原科技(Faraday Technology)与Atmel公司相继推出新的ASIC平台，多功能结构化ASIC很有可能将卷土重来。 

　　自LSI Logic去年宣布退出平台ASIC业务之后，结构化/平台ASIC市场经历了一番动荡。然而，由于结构化ASIC解决方案可提供的整体开发成本低于cell-based ASIC，同时密度和性能又优于FPGA，因此仍在市场上占有一席之地。 

　　智原科技业务开发及行销副总裁Christopher Moezzi表示，智原针对通讯系统推出了一款高度整合多功能SoC平台─NC Express。该平台提供一个数据传输速率达3.125Gbps的高速串行/解串器、一个10Gbps以太网络网络媒体接取控制器、4个10/100/1，000以太网络端口和150万ASIC闸电路，以及1.5Mb的SRAM和其它逻辑资源。 

　　Atmel公司则发布了一款更为通用的解决方案─SiliconCity金属可编程单元结构(MPCF)。该结构采用了一个8晶体管逻辑建构模块来打造可编程结构，据称其闸电路密度可以与由标准单元实现的芯片相媲美。该结构可藉由将预定义的标准单元或复杂的IP模块整合在芯片上，再通过最后几层金属层以开发出可编程解决方案，Atmel公司ASIC行销总监Jay Johnson解释说。 

　　智原科技的NC Express整合了金属可编程单元数组(MPCA)以及多个预扩散控制器(以太网络、PCI Express、DDR2及USB2.0等)；具备32kB指令及资料快取的533或450MHz 32位ARM处理器核心；8个可编程串行/解串器埠；以及128个通用可编程I/O接脚。 

　　Moezzi表示，这个功能集可支持智能I/O控制、网络接口控制、协议桥接和单芯片网络网关器设计，适用于通讯、企业网络、安全、储存、刀锋服务器及资料中心等领域。 

　　Moezzi强调，该平台的非重复性工程(NRE)成本和产品提供周期，大约只有130nm、基于单元设计ASIC的三分之一。“若采用130nm制程，光罩费用大约为18万美元，超过万颗的单颗芯片成本约为39美元，”他说，“相对较低的成本使得‘基于单元的ASIC和结构化ASIC’之间的选择更加明朗，也会促使设计者为权衡两种技术而更有效地评估产量需求。” 

　　MPCA可透过多达5层金属层来定制。设计人员可透过整合ASIC闸电路、可配置SRAM、多种控制器和弹性的I/O接脚来定制功能。串行/解串器端口支持PCI Express、Gigabit以太网络、XAUI、光纤信道、串行ATA、串行连接SCSI以及串行Rapid I/O。 

提供设计基础 

　　Johnson谈到，Atmel的方案始于一种通用结构，可使设计人员以不受约束的逻辑单元、多种预定义IP模块和大量I/O单元来定义基础平台，之后还可针对不同应用定制基本芯片。 
Atmel公司的IP库包含了若干DSP核心和400多种逻辑功能，以及32位ARM7和ARM9、8位Atmel AVR等处理器，设计人员可以免费使用以开发硅晶平台。 

　　Atmel公司提供多种ARM核心，使得利用独立式ARM处理器及其相关FPGA在进行埠设计时更加简单，Johnson表示。各个埠的设计可在12周内完成。