NXP与台积电合作研发先进CMOS制程
2007-01-18 11:34:19
来源：半导体器件应用网
近日，NXP宣布与台积电公司加强在CMOS制程技术的研发合作及制造伙伴关系。恩智浦半导体为移动通信、消费电子、安全应用、非接触式付款以及车载娱乐等广泛的电子设备提供半导体解决方案，是全球产业界中的领导者；台积电公司则是全球最大的专业集成电路制造服务公司，拥有世界一流的CMOS制造技术以及领先的制程研发能力。
恩智浦半导体总裁兼首席执行官Frans van Houten表示：“我们决定要加强与台积电公司在先进CMOS领域的开发合作。透过这项建立于台积电公司制程平台上的合作，将使恩智浦得以更专注于发展更创新且与市场区分的制程选择，例如运用于目前SoC的45纳米嵌入式非易失性技术；此项努力将更加突显我们成为先进CMOS系统领导者的承诺。”
台积电公司CEO蔡力行表示，与NXP加强研发与制造合作，是两家公司长期以来成果丰硕的策略联盟关系的延伸，相信在可预见未来将会缔造更多新里程碑。
这项研发合作将在恩智浦半导体目前位于比利时Leuven的IMEC研发中心、以及台积电公司的位于台湾新竹研发中心共同展开。它将使双方在知识产权、设计、模型分析、材料、和制程技术的研发和基础设施上，发挥极大化的效能。IMEC是一个位于欧洲的领先微纳米技术研究中心，一直以来，恩智浦半导体公司与其之合作均有丰硕的成果，而台积公司也是IMEC的核心会员；此次合作，恩智浦将在台积电的科技平台上进行特有开发，而台积电也将拓展其在欧洲的研发活动。
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