麦克雷尔拓展小型MLF封装的独立ULDO产品系列
2007-01-18 11:50:32
来源：半导体器件应用网
麦克雷尔公司(Micrel Inc.)近日推出采取1.2mm×1.6mm×0.6mm小型MLF封装的独立超低压差(ULDO)线性稳器。与采取2mm×2mm MLF以及SC-70封装相比，MIC5302和MIC5303均将解决方案的面积缩小了50%以上。这两款装置针对当今有着高要求的超薄可携式应用设备，包括移动电话、相机模组、数码相机及数码摄像机的图像感测器、个人数位助理(PDA)、PMP以及个人电脑摄像头MIC5302和MIC5303这两款装置很快将上市，每1，000件的单价起价分别为0.36美元和0.42美元。
MIC5302和MIC5303是超小独立低压差新型产品系列的一部分，可分别提供50mV@150mA和100mV@300mA的超低压差。这两款装置提供高于65dB的电源供应抑制比率(PSRR)，却无需旁路电容器，既节省了板空间又节约了成本。MIC5302/03通过使用小型1μF陶瓷输出电容器，实现了优越的瞬态性能。此外，该积体电路产品系列还具备低静态电流(比如85μA)、快速开机时间(35μs)、电流限制及热关机保护以及在-40℃~+125℃的温度范围内运行的特徵。
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