快捷半导体推出UMLP封装USB2.0开关
2007-01-23 09:27:58
来源：半导体器件应用网
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出编号为FSUSB30的USB2.0开关，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够为它们充分地节省电路板空间，同时也提供最佳的下载性能。
FSUSB30在尺寸极小（1.4mm×1.8mm×0.55mm）UMLP封装中整合业界领先频宽（>720MHz）、低导通电容（6pF）以及最高的ESD保护（8kV）功能。FSUSB30甚至在最小尺寸的终端应用产品中也能节省空间，此外，它的快速开关性能使其非常适合应用到各种需要在USB和高频信号间进行切换的产品，从滑盖式手机和MP3播放器到笔记型计算机和车载娱乐中心等。
在大量新型及新兴技术中，应用之间的高数据传输率已成为必备的特性，而FSUSB30则是用在这种用途的理想方案。FSUSB30可提供UMLP、MicroPak、DQFN以及MSOP等形式的封装。这些无铅器件能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。
除新推出的UMLP封装FSUSB30之外，快捷半导体还提供具有业界最佳频宽、高信号质量和紧凑型封装组合的模拟、音频、USB和视频开关。
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