展讯夏新联合承担的国家电子发展基金TD-SCDMA项目通过验收
2007-01-30 15:07:46
来源：半导体器件应用网
近日，信息产业部电子信息产品管理司于厦门召开“国家电子信息产业发展基金验收会”，夏新电子股份有限公司与展讯通信(上海)有限公司联合承担的 “3G系统及终端(TD-SCDM)开发及产业化” 项目顺利通过验收。
该项目的实施是由展讯负责开发TD-SCDMA终端芯片产品和解决方案，夏新在此基础上自主进行电路PCB、RF软件，结构等部分的设计，开发手机产品。在项目执行期内，夏新通过使用展讯TD-SCDMA终端芯片产品和解决方案已完成手机研发及批量试产。其开发的两款3G手机(单模TD3000和双模T300)已通过信息产业部组织的测试，产品性能全部合格，目前正进行规模网络友好用户试用。合作双方均达到TD-SCDMA手机的开发和生产能力建设项目计划的目标。
夏新与展讯长期保持着良好的合作关系，双方不仅在TD-SCDMA方面有合作，夏新还采用了展讯的GSM/GPRS手机核心芯片及解决方案，推出了多款手机。夏新的M300型手机采用展讯芯片，在2007年第一周，其单机份额位列国产手机第一名，创夏新历史单机销售份额新高；同期面世的M3型手机份额也获得国产手机第三名。
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