Sematech携手TEL共促3D互连技术的应用
2007-02-06 15:03:23
来源：半导体器件应用网
Sematech和东京电子（Tokyo Electron，TEL）公司启动了一个将持续多年的联合开发计划，旨在促进3D互连技术在半导体生产中的应用。这些计划标志着芯片制造厂联合公司Sematech一个新的合作计划的开始。
按照双方涉及到知识产权交换和投资的协议，Sematech和TEL将在两个项目上展开合作，第一个项目将持续3年，目标在于克服产品量产中使用3D技术的障碍；第二个项目则将持续2年，旨在提高在晶体管栅叠层中使用硅锗以提高处理速度的可行性。
此外，TEL还将在Sematech旗下的ATDF公司升级现有的低K电介质蚀刻工具。这些措施都将为45纳米和32纳米制程技术所需的低K材料的开发提供支持。
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