MCP广泛落户于移动系统应用中
在诸如手机、数码照相机和MP3播放器等移动系统中，多芯片封装(MCP)的应用比例已接近顶峰。这是Portelligent公司在对400份产品进行拆解分析后得出的结论，其所拆解的产品包括手持GPS系统和便携式媒体播放器(PMP)。
截至2005年末，在所有移动系统中，多达90%使用了至少一个MCP。与2004年大约45%的移动设备使用某种形式的MCP相比，该比例有了迅猛增长，Portelligent表示。
在多芯片封装应用上，蜂窝手机走在最前头：在2004年末，使用MCP的手机比例就达到了90%。现在，90%以上的手机中使用了至少一个MCP，这些MCP在单一封装内堆叠了多个存储器裸片。
总体来看，手机现在正朝着采用1-2个MCP、每个MCP包含2-4颗裸片的方向发展，Portelligent首席分析师Jeff Brown预测。在2003年，MCP的应用曾随着日本第一代W-CDMA手机的推出而达到顶峰，当时，这些特性丰富的手机整合了7-9个MCP。现在，在这些产品中，独立的GSM、W-CDMA和其它组件被整合进单一的SoC裸片内，Brown表示。
如今，手机一般采用一个MCP进行存储，另一个用于逻辑。例如，高通公司在其某些逻辑封装内将数字和模拟基带裸片绑定在一起。
MCP应用的增长可能还来自用于蓝牙或Wi-Fi的射频模块，这些模块包括RF、基带部分、有时还包括分立器件。
但是，移动电视却趋向于采用一个模块，因为其实现需要包括声表面波滤波器、频率及时序控制器在内的大量分立元件。
在一个比较特殊的设计中，三洋的一款手机在PCB层间嵌入了用于ISDB-T移动电视接收器的解调器。
数码照相机目前广泛采用的将图像传感器和处理器，或图像传感器和SRAM裸片集成在一个封装内的作法，预计将会持续下去。
将存储器和逻辑整合在一个MCP中的做法将被逐渐淘汰。在早期的W-CDMA手机中，将应用处理器和NAND闪存或SRAM整合在一起的做法并不少见。数字基带芯片也曾与多堆栈存储器裸片封装在一起。
“某些尝试并不成功，现在看来要淘汰它们。”Brown表示。
但是，还有很多手机厂商正在为高端手机进行新的尝试，诺基亚就是其中之一，新方法涉及在BGA封装外部顶端放置焊接点，以便第二个封装能背骑在上面。该技术在2005年已经被用于诺基亚的7280。
诺基亚正将“叠层封装(PoP)”技术引入个头更大的手机中，这类手机的对外型空间没有苛刻要求。
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