美光NAND型闪存业务“瞄准手机内置用途”
2007-03-26 09:25:22
来源：半导体器件应用网
美光科技（Micron Technology）利用NAND型闪存业务向手机市场展开攻势。该公司将致力于把控制器电路嵌入NAND型芯片，以及制定与设备端LSI间的接口标准。
减轻产品厂商的负担
美光将控制器电路嵌入NAND型芯片的目的是使产品厂商省去在设备端LSI中配备控制器电路的麻烦， 给终端厂商提供便利。控制器电路除具有误码纠正功能外，还可进行Wear leveling等的管理，该功能可避免对特定区域的单元进行集中访问，延长元器件寿命。
该公司开发的内置用NAND型闪存名为“MMC BGA”。外部接口采用多媒体卡MMC（Multi Media Card）。关于相同用途的产品，目前还有以色列M-Systems（06年被SanDisk收购）的“MDOC”等。不过，美光表示其产品能够实现：（1）在采用任何工艺的、任何制造厂商的NAND型芯片上配备；（2）接口实现了标准化，可免费获得技术授权；（3）大型OEM厂商提供支持，所以， 美光产品优于其他公司的产品。
“凭借NAND＋DRAM的MCP发挥优势”
在NAND型闪存与设备端控制器LSI间的接口标准化方面，美光积极参与业界团体“Open NAND Flash Interface（OFNI）”的活动，强调封装规格及管脚输出信号等方面的标准化制定，能够使得设备厂商无需考虑NAND型闪存所使用的是第几代工艺以及制造厂商是谁，就能够安装使用的优点。ONFI的成员企业，除美光外，还包括美国英特尔、韩国海力士半导体、意法半导体等LSI厂商以及索尼等设备厂商。
美光致力于手机内置产品的原因是：随着第3～3.5代通信方式的普及，“NAND型闪存的配备比例将会越来越高”（美光NAND开发副总裁Frankie Roohparvar）。Frankie表示，该公司将把MCP（多芯片封装）上配备的芯片由NOR型闪存与伪SRAM的组合改为NAND型闪存与DRAM的组合。“发挥本公司除了拥有NAND型闪存产品，还拥有低功率DRAM产品系列的优势”（Frankie Roohparvar）。
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