三星发表基于PoP技术的手机应用处理器
2007-03-29 10:06:34
来源：半导体器件应用网
韩国三星电子2007年3月27日宣布，使用半导体封装重叠的PoP（package on package）技术，开发出了将应用处理器与该公司开发的、兼具RAM和缓存功能的OneDRAM等内存组合使用的技术。
通过使两个封装重叠，除可减小封装面积外，还能降低阻碍高速工作的噪音。该公司首先将在第3代（3G）或第3.5代(3.5G)手机上使用该技术，之后计划向便携式媒体播放器及便携式导航仪（PND）等领域推广。
作为核心的应用处理器“S3C6400”在CPU内核上封装667MHz工作的“ARM1176”，具有标准画质视频流的播放功能以及各种连接接口功能。具体来说，集成了SVGA规格的液晶面板、最大1600万像素的摄像头以及无线LAN及蓝牙等的连接电路。
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