音乐手机、电视手机和定位手机等基于多媒体应用的功能手机名称从2005年开始已经成为手机行业的一个亮点，并预示着未来终端的发展趋势。先进的空中接口为下载数据应用提供了“高速公路”，功能强大的数据处理器为终端高速运行提供了硬件技术保证。手机芯片厂商都为OEM厂商提供完善的多媒体解决方案和设计参考，使得终端厂商可以最快、最大效率地推出多媒体手机终端，抢占3G终端市场。

    同时，随着中国手机产业逐渐走向成熟，生产厂商数量的增加、政府对产业的扶持和各种产业园区的规划建成、几大配套完善的手机制造中心的形成、全球手机产业向中国内地的转移、TD产业链日益完善及中国3G的商用临近造就了中国手机产业的高速增长。2006年1-9月份，中国手机产量已经达到了3.3亿部，预计2006年全年将突破四亿部，再创新高。手机产量的高速增长带动了手机芯片的市场需求，据有关资料统计，2006年中国手机芯片的市场销量达到了86.6亿片，较2005年增长了62.7％。 

    3G的快速推进和发展为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。作为手机产业的核心模块，手机芯片的发展必须与3G技术的演进步调一致，使终端可以接入先进无线网络；同时，手机终端本身必须具备强大的数据处理能力以支持3G多媒体应用在终端上实现；在软件方面，手机芯片厂商需要提供一整套解决方案保证OEM厂商可以高效率地利用芯片厂商提供的多媒体套件和设计参考以便快速向市场推出具备先进多媒体功能的终端；为加速3G终端的普及，3G终端成本持续下降也成为业界另一个焦点和趋势。具体来说，手机芯片的发展趋势主要体现在以下几个方面： 

    1、多媒体手机芯片需求增大  
    在手机越来越普及的今天，手机已经不再仅仅作为一个通话工具，而是在其通话的基础上增加了拍照、MP3、FM等功能，使其成为一个可以拍照、听音乐的多媒体手机。多媒体手机产量的增加带动了音频IC、图像IC和FMTuner的市场，同时也带动了红外收发IC、蓝牙IC和半导体存储器的市场需求，除此之外，一些高端手机上还出现了GPS、WiFi等功能，这也是未来手机多媒体应用发展的趋势。目前，像蓝牙芯片、红外芯片、音频芯片、FMTuner等基本都实现了单芯片解决方案，在TI推出的高端应用处理器解决方案中甚至在应用处理器中集成了这些功能，随着技术的发展和低成本的需求，基带处理器和应用处理器会集成更多的应用。 

    2、高性能、低成本需求平行发展，终端价格下降 
     随着消费者对手机功能要求的越来越高，智能手机逐渐受到市场的青睐，在2006年中国销售的所有手机中，智能手机的销量已经占据了13％的市场份额，而2005年这个数字仅为5％左右。未来几年，这种可以集电话、拍照、商务、音乐、游戏于一体的智能手机将继续快速发展。芯片的高数据处理速度是手机实现上述功能的硬件条件，特别是基带和应用处理器芯片，在未来的发展中，手机应用处理器也会像CPU一样，追求更高的频率以实现手机对各种手持应用的整合。 

    除了高端智能手机外，2006年手机芯片厂商特别是手机平台厂商对超低成本手机的重视有增无减，TI和NXP都推出了针对超低成本手机的解决方案，芯片厂商对超低成本解决方案关注度提高主要是由于两个方面：首先，在目前手机保有量的情况下，新增用户增速已经减缓，超低价格的手机可以扩大新的市场范围，如中国低端市场、非洲、印度、中东等某些国家的不发达地区；另外，是根据芯片的技术发展趋势，也就是集成趋势，超低成本手机是手机芯片集成的体现，随着技术的发展，超低成本手机解决方案也会向拍照、MP3等多媒体应用发展。与高性能芯片相比，他们都是向体积小、性能高发展，只不过一个先集成后性能，一个先性能后集成。

    3、3G应用对芯片提出更高要求 
    3G在中国商用时间日渐临近，未来几年，3G的应用将成为带动手机芯片增长的有利因素。与目前的2G手机相比，3G的优势在于下行速度由128kbps提升到了384kbps，而多媒体是对3G最好的应用，因此，3G的实现首先拉动了多媒体芯片市场增长，除此之外，3G应用还会拉动手机基础芯片的升级，比如：电源管理、存储器等。由于3G用户会长时间用手机获得网络服务，这将促使芯片厂商采用更加先进的电源管理技术以满足越来越高的功耗需求，同时，也要求基带、射频等芯片的功耗更低。在存储器方面，信息量的增加和操作系统的复杂更是加大了对存储空间的需求，无论是ROM还是RAM，无论是内置还是外接存储卡，在3G应用普及时都会实现容量的升级。除此之外，3G标准的多样性和3G、2G网络的共存会使支持多网应用的手机芯片也会具有一定的市场空间。 

    4、芯片企业越来越注重知识产权的保护和经营 
    对于芯片企业来说，知识产权将是决定企业竞争力的核心力量。知识产权已经成为整个芯片设计行业企业保护企业自身利益、维护企业竞争力的最重要手段之一。同时，对于芯片设计企业来说，对知识产权的保护并不意味着只是一种单纯的法律权利，而是被作为一种竞争工具和商业策略加以广泛运用，成为增强企业技术实力、竞争能力和获利能力的法律筹码。对知识产权的保护与经营是芯片企业维护自身核心竞争力的最重要法宝。 

    除了以上利好因素之外，中国手机芯片行业的发展并不是前程无忧。尽管近几年中国半导体产业发展速度很快，但是在全球芯片产业竞争中，中国国产芯片产业仍然处于比较弱小的地位，落后于美国、欧洲。中国半导体产业在快速发展的过程中，还存在很多问题需要面对和克服。 

    1、国产芯片供给难以满足中国手机产业快速增长的市场需求 
    中国目前已经成为仅次于美国的全球第二大消费电子市场，并将在不久的将来，成为全球消费电子产业第一消费大国。根据计世资讯（CCWResearch）研究报告《2005-2006年中国集成电路产业机会及市场竞争研究报告》研究表明，2005年中国国产芯片产业销售收入达到697.2亿元，而同期，中国芯片市场销售额为3628.8亿元。可见，中国国产芯片所占芯片市场的比例仅为20％左右，其余80％左右的芯片则来自于进口。因此，中国国产芯片的产能只能满足国内市场需求的很小一部分，很大一部分的市场还是由国际巨头占领。国产芯片产业销售收入不足1000亿元的供给现状，难以满足国内电子整机产品市场的旺盛需求。中国手机产业市场的旺盛需求，既是国产芯片产业的重要机遇，也是重大的挑战。 

    2、研发投入不足，自主创新能力不强 
    中国的芯片企业起步晚，力量弱，资金困难，这是绝大多数国内芯片企业多面对的共同问题；同时，差异化竞争不明显，难以聚集高层次的研发人才也是国产芯片企业必须要解决的问题。专家认为，国产芯片产业实现跨越式发展的关键在于加大研发投入，实现自主创新，拥有完全的自主知识产权，锻造自身的核心竞争力。自主创新的内涵是指我国自主设计开发芯片，掌握产品核心技术，拥有自主知识产权，实现工业规模的生产，并且具有一定的国际竞争力。目前，我国芯片企业缺少自主IP核心技术，由于自主创新能力不足，标准、专利和IP都受国外厂商制约。因此，只要我国芯片企业自主创新能力跟不上，就难以摆脱受制于人的局面，只能仰人鼻息。 

    3、芯片企业的资源整合能力强 
    芯片产业是典型的资金密集、知识密集型产业，同时又是一个全球性竞争的产业。芯片企业能否真正发展壮大，取决于企业自身资源整合的能力。由于我国芯片企业成立都比较短，大都还处于艰难的成长阶段，在资源整合能力上，处于刚刚起步的阶段。甚至有些企业还在生存的基础上挣扎，根本没有实力、也没有能力去实现资源的整合，只能依*企业自身的力量在一点一滴地发展，还达不到滚雪球发展的阶段。 

    目前，我国芯片企业解决筹集资金的途径，包括政府资金、风险投资注入以及上市筹资。资金不足将直接影响国产芯片产业的规模和水准，国内芯片企业的规模有限，资源整合能力还远远不够，很难与国外实力强大的厂商相抗衡。我国芯片企业面对庞大的资金缺口、苛刻的竞争环境，导致我国芯片企业的资源整合能力远远不够，难以参与全球竞争。