提前实现量产 - 采用90nm工艺可进一步降低功耗

    全球领先的可编程逻辑器件（PLD）供应商赛灵思公司（Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布90nm I/O优化的Spartan-3A平台全线产品实现量产。这些产品包括Spartan-3A平台的全部五款器件：XC3S50A、XC3S200A、XC3S400A、XC3S700A和XC3S1400A。 

    随着产品架构的不断演进和成本的迅速降低，赛灵思Spartan系列FPGA自从1998年推出以来，应用范围不断扩展，目前已经成为全球消费电子和汽车应用设计人员的首选器件平台。其主要应用包括数字显示、手机、PDA、汽车后座娱乐系统和卫星导航系统。到目前为止，赛灵思公司的Spartan FPGA器件销售量已超过2.15亿片，累计销售额约为20亿美元。

    “在Spartan-3A推出仅仅五个月的时间内，我们就实现了量产，证明了我们经验正的90nm工艺技术的稳定性和高效性，而90nm工艺技术是目前适合大批量FPGA生产的最佳工艺节点。”赛灵思公司通用产品部营销与应用高级总监Christophe Chene说，“成熟稳定的90nm工艺和经过验证的严格的工艺控制，为大批量应用提供了低功耗、高性能和低成本的绝妙组合。” 

    “通过十多年的密切合作，赛灵思和联华电子（UMC）在多代工艺节点共同实现了重大的里程碑式的突破。”UMC公司企业营销部副总裁Lee Chung说，“双方在经过验证的成熟90nm工艺上实现Spartan-3A的全面量产令我们十分振奋，我们期待继续通过成功的合作不断加强赛灵思公司在FPGA市场上的领导地位。”

    90nm工艺的控制和进步大大降低了功耗
    早在2003年4月，赛灵思公司就通过代工合作伙伴UMC首家推出了经过验证的90nm工艺技术。通过工艺的持续改进和产量的不断提高，赛灵思公司Spartan-3新一代 FPGA产品的功耗持续大幅降低。Spartan-3 FPGA静态电流降低多达40%，而Spartan-3E FPGA则多达57%，单个功率轨的要求降低多达90%。与此同时，静态电流的任何降低都会使工作电流降低同样的数量。工作电流降低即可使用低成本的电源，同时减少系统中产生的热量，从而提高了系统可靠性。 

    最新的Spartan系列器件充分利用了这一工艺的优点，Spartan-3A、Spartan-3AN和Spartan-3A DSP平台器件都具有低静态功耗功能。这些平台器件都包括可进一步将静态功耗降低40%的待机模式（Suspend Mode）。关于新的Spartan-3和Spartan-3E FPGA静态电流技术参数可参考www.xilinx.com/cn网站上的产品数据手册。

    关于Spartan-3A平台
    2006年12月推出的Spartan-3A平台为I/O数量和功能比逻辑密度更重要的应用提供了一个成本更低的解决方案。Spartan-3A FPGA支持业界最广泛的I/O标准（26种），具备独特的功耗和配置功能以及防克隆（anti-cloning）安全性优势。因此可以为消费和工业领域中的新型大规模应用，如显示屏接口、视频/调谐器板接口和视频交换，提供灵活的、成本更低的解决方案。