NXP剥离无线及VoIP芯片业务 重点锁定六大市场
2007-05-17 09:29:05
来源：半导体器件应用网
恩智浦半导体公司(NXP Semiconductor)和DSP Group公司日前宣布，以3.45亿美元的一缆子交易合并双方的无线和VoIP终端业务，同时NXP获得DSP Group的12%股票，并表示出售后获得资金可能用于收购。
通过收购后DSP Group的规模将翻倍，这家无线通信芯片专业开发商将支付2.7亿美元用于收购，其中包括现金7，000万美元以及2亿美元股票。目前，无线和VoIP终端芯片业务属于NXP的移动和个人业务部。
DSP Group还将根据未来合并业务的表现情况，另外支付7，500万美元。这家无晶圆厂半导体公司表示，扣除交易开支外，期待收购将为2007年及以后收入带来积极影响。预计交易将在2007年第3季度完成。
2006年，NXP的无线和VoIP终端业务规模约2.20亿美元，在全球各处拥有大约200名员工。DSP Group表示，收购后NXP此项业务的大部分人员将转移到DSP Group，但是该公司拒绝提供更进一步细节。
据悉，NXP将在DSP Group董事会上获得一个席位，并保证至少在交易两年内不出售所持有DSP的股份。
NXP总裁兼首席执行官Frans van Houten表示，通过剥离这部分业务后，公司将把业务重点放在六个市场领域：手机、个人娱乐、家用电子、汽车、智能识别和多市场(multi market)半导体业务。“通过剥离业务获得资金，可以用于将来进一步加强这些业务领域。”
NXP最近的一次收购发生在2007年2月，该公司以2.85亿美元现金收购Silicon Labs的单芯片电话和功率放大器产品系列，以加强其手机业务。
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