意法半导体（ST）立体声功率放大器芯片为手机平台创造震撼的3D音效
2007-06-04 11:26:42
来源：半导体器件应用网
高端音频放大器芯片，尺寸紧凑，功能完整，能效设计，每路输出 1.2W
世界知名的手机音频解决方案供应商意法半导体今天针对手机及便携音乐播放器推出一款尺寸紧凑的功率放大器芯片，新产品能够在立体声扬声器上创造3D音效，给MP3和视频文件的声音增加冲击力和环绕声的感觉。通过一个5V电源供电，新产品TS4997的连续平均输出功率每通道1.2W，不过最低电源电压仅为2.7V，高能效设计和超低功耗有助于延长电池使用时间。
手机提供媒体播放功能的趋势日益增强，如FM收音机、MP3播放器、视频播放器和可视电话。除高品质的立体声放大器外，TS4997还是一个增强媒体播放性能的理想解决方案，它能够从一个很小的产品平台产生令人震撼的立体声音效，而且还适用于PDA以及便携音频设备。
集成在TS4997中的ST模拟3D技术是当前市场上最简单的音频解决方案，音频信号无需预处理，也不需要在紧凑的4mm2封装内增加外部组件，从而将空间需求压缩到了最低限度，为低廉的制造成本提供了保证。芯片上的一个双引脚数字接口通过独立调节每个声道的增益来控制3D音效，同时新增的左右声道待机模式引脚能够把电流降低到每声道10nA。
工作电源电压范围2.7V到5.5V，新的放大器芯片具有优异的电源噪声抑制功能，电源电压抑制比（PSRR）高达85dB。信噪比(SNR)高达106dB(A)，无开关机噪声。ST为手机、便携笔记本电脑等便携应用开发了一个阵容强大的放大器产品组合，新的功率放大器芯片则属于这一产品线。
TS4997目前采用QFN16 4x4mm 封装，焊盘节距0.65mm，订货1000支，单价1.20美元。
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