索尼爱立信中国建新厂 打造从设计到销售完整制造链
2007-06-28 09:40:13
来源：半导体器件应用网
索尼爱立信已开始在北京建设一处新工厂，此举显示该公司将中国作为其重要的全球制造基地。
根据来自新华社的报道，新工厂占地18，500平方米，将用于制造手机和表面封装电路板。
索尼爱立信中国负责人Gunilla Nordstron表示，新工厂的建设将巩固中国的战略开发基地位置。中国是该公司唯一覆盖设计、制造、外包、研发以及全球销售和市场活动的据点。新工厂位于索尼两处工厂中间，分别是制造手机的Beijing Se Putian Mobile Communications (BMC)和制造PCB板的Beijing Suohong Electronics。
索尼爱立信中国分公司发言人表示，BMC占据了该公司全球约三分之一的产能，出货到全球119个国家和地区，但拒绝透露新工厂的生产能力。
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