TI黯然丢冠军宝座 高通接手机芯片龙头
2007-07-27 09:22:08
来源：半导体器件应用网
今年第一季度，高通已经超过德州仪器成为全球第一大手机芯产品提供商，这标志着自2004年以来，在调研公司iSuppli追踪全球手机市场份额的调查中，德州仪器首次失去了这一市场的领先地位。
调研公司称，今年第一季度在全球手机芯片市场，整个市场的收入从去年第四季度的73.7亿美元下降了5.5%为69.7亿美元。高通克服了传统的季节性销售缓慢的市场环境，它的手机芯片的销售收入从去年第四季度的12.3亿美元增长了2.4%达到12.6亿美元，市场份额为18.1%夺得了全球第一。
退居第二的德州仪器的收入从第四季度的12.4亿美元下降了7.1%为11.5亿美元。市场份额为16.5%。排在第三位的是飞利浦公司半导体部门新命名的NXP公司，一季度收入从四季度的3.85亿美元下降了2.1%为3.77亿美元，在全球的市场份额为5.4%；
飞思卡尔半导体排名第四，它的市场份额同样为5.4%，但它的收入从四季度的5.24亿美元下降了28.4%为3.75亿美元，意法半导体位居第五，它的收入从四季度的3.15亿美元下降为2.75亿美元。
iSuppli无线通信高级分析师Francis Sideco表示，凭借EvDO 和 WCDMA基带芯片强劲的销售，高通首次夺取了全球最高手机芯片提供商的位置，在高通成功增长的同时，德州仪器报告了二季度公司的业务环境已经得到好转，它的手机芯片订单开始回弹。
分析师指出，德州仪器的手机 LoCosto单芯片解决方案已经开始大规模生产，公司还将继续专注于3G手机的高端定制市场，它的许多先进芯片将推动德州仪器实现重大的增长。市场份额竞争的结果是最好的证明。但是否能够在未来二个季度从高通手中夺回全球第一的宝座，我们将拭目以待。
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