爱立信与德州仪器共同开发3G手机参考设计
2007-08-01 09:47:14
来源：半导体器件应用网
瑞典爱立信(Telefonaktiebolaget LM Ericsson)与美国德州仪器（TI）宣布，将在第3代（3G）手机参考设计的开发方面进行技术合作。该参考设计将综合支持HSPA、LTE的爱立信小型低耗电3G调制解调器以及德州仪器面向便携设备的应用处理器平台OMAP（Open Multimedia Applications Platform），支持Windows Mobile以及Symbian S60/UIQ及Linux等主要的开放式OS，面向手机厂商和移动通信运营商等推出。
该参考设计以娱乐及多媒体功能的重要性不断增加的中高端手机为目标。通过协调OS、处理器及通信技术，在认证及测试完毕后即可供货，所以不仅在设计和开发方面，在评测方面也可以节约时间和费用。另外，还可以利用Ericsson AB Ericsson Mobile Platforms（EMP公司）提供的IOT（Inter Operability Testing）程序。
两公司预计，采用这一参考设计的手机将于2008年下半年上市。
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