Nokia选择Broadcom作为未来EDGE手机的套片供应商
2007-08-11 09:40:10
来源：半导体器件应用网
全球有线和无线通信半导体领导者Broadcom（博通）公司(Nasdaq: BRCM)宣布其先进的单芯片手机基带处理器以及配套的电源管理器件（PMU）被Nokia公司选中用于其未来部分EDGE手机的设计。
“Nokia一直在密切关注Broadcom公司单芯片EDGE处理器的发展，也因此被Broadcom团队所取得的进步而打动。” Nokia手机业务拓展部高级副总裁Peter Ropke先生表示：“Broadcom公司的EDGE解决方案提供了在低功耗，小规格以及低系统成本下的先进功能，为Nokia未来的EDGE手机产品提供了十分理想的设计基础。”
Broadcom公司高级副总裁兼移动平台部总经理Yossi Cohen先生表示：“被选作Nokia EDGE合作伙伴，Broadcom感到十分荣幸。公司同时也为可以有机会与Nokia公司一起进行紧密的合作而感到欣喜。Nokia公司完备的技术评估流程很好的证明了其为保证未来手机技术优势的而采取的不妥协政策。”
Broadcom公司在2007年2月3GSM大会上首先宣布的BCM21331（“Venus”）单芯片EDGE多媒体处理器，利用了65纳米CMOS处理技术设计而成。BCM21331集成了EDGE RF收发器，全面的模拟和数字基带功能，并且支持高性能的多媒体和连通性。与高集成和高功效的BCM59035PMU的配合，可以使新的解决方案适应于小型电路板空间和需要高集成、低功耗、低原材料成本的超薄型设计中。
iSuppli 无线通信的资深分析员Francis Sideco表示：“Broadcom公司在技术发展和市场表现方面都取得了长足的进步。Nokia和Broadcom此次的重要的合作是瞄准了EDGE这部分非常重要的市场。”
根据iSuppli的市场调查，在移动手机市场中EDGE领域的发展，预计可以从2007年的2.45亿件到2009年增长至超过4.08亿件。
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