全新低成本达芬奇处理器推动便携式高清视频应用迅猛增长

2007-09-11 09:18:49 来源:半导体器件应用网
 
    10 美元以下的处理器结合完整数字视频评估板,为 OEM 厂商节省数月开发时间

    日前,德州仪器 (TI) 推出针对便携式高清 (HD) 视频产品市场的最新达芬奇 (DaVinci) 处理器,其具备 ARM 主机控制与全套开发工具,价格低于 10 美元。该产品不仅能够实现高清视频性能,而且其电池使用寿命也是当前其它高清产品的两倍。

    DM355 处理器由集成的视频处理子系统、MPEG-4-JPEG 协处理器 (MJCP)、ARM926EJ-S 内核以及多种外设组成,针对数码相机、IP 摄像机、数码相框以及婴儿视频监护器等应用。其配套开发工具 DM355 数字视频评估板 (DVEVM) 将有助于开发人员快速而轻松地创建低成本便携式高清数字视频设备。

    TI 达芬奇产品市场营销经理 John Dixon 说:“凭借该款完整的达芬奇产品,开发人员能以极低价格添加高清视频功能,并快速将产品推向市场。DM355 在性价比与功耗上取得极佳平衡,从而确保客户在激烈竞争的市场中获得成功。”

    该处理器可提供 216 MHz 或 270 MHz 的时钟速率,因而能够实现可扩展的产品系列。开发人员能够重复利用强大稳建的达芬奇技术系列 IP (www.thedavincieffect.com),或利用ARM处理器丰富的开放源代码资源加速开发。此外,DM355还可应用在如医学成像、超低成本数码摄像机以及便携式测试设备等大众化产品。



    使便携式产品具备高清视频能力

    通过集成视频/影像协处理器,针对高清视频精心优化的 DM355 降至不足 10 美元,同时还实现极低功耗,并获得极高性能。该 MJCP 能够以 720p 格式与每秒 30 帧的速度提供高清 MPEG-4 SP 编解码功能,以及每秒 5 千万像素的速度提供 JPEG 编解码功能。所有达芬奇器件均集成了视频处理子系统,并在子系统的硬件中高度集成了预览引擎、柱状图 (histogram)、图像缩放工具以及屏幕视控系统。该 MJCP 提供了相当于 400 MHz 的 DSP 来实现高清视频,同时视频处理子系统执行的任务也等同于 DSP 约 240 MHz 的性能。这样,MJCP 与视频处理子系统结合起来就能提供相当于 640 MHz 的 DSP 处理性能,高达 270MHz 的 ARM 处理能力仍可实现产品差异化。此外,DM355 还包含一套精心挑选的外设,如高速 USB OTG 2.0。集成型 10 位数模转换器与视频编码器还能为开发人员节约多达 2 美元的材料成本以及使用分立部件所需的相关制造与设计成本。尽管 DM355 处理器的价格低于 10 美元,但其实际拥有的价值远远超过售价,因为该产品包含符合生产要求的高请 MPEG-4 与 JPEG 编解码器,且无需向 TI 支付许可费或版税。

    超长电池使用寿命

    采用 DM355 构建的系统将拥有超长电池使用寿命,相当于现有便携式高清系统寿命的两倍。根据应用的不同,DM355 在高清 MPEG-4 编码过程中的功耗约为 400mW,而待机功耗仅为 1mW。举例来说,这意味着消费者在视频模式下使用基于 DM355 的数码相机时,只需用两节 AA 电池即可录制 80 分钟的高清视频。 

    完整的软、硬件与工具解决方案

    DM355 处理器与 DVEVM 充分利用了达芬奇技术系列包含的所有工具与支持,因而可帮助产品开发人员节约数月的设计时间。应用程序编程接口 (API) 在所有的达芬奇产品中都可通用,这也意味着那些熟悉达芬奇技术或 ARM 开发的开发人员几乎不需要经历任何学习过程即可快速投入产品开发。

    开发人员若配合使用目前售价为 495 美元的 DVEVM ,就能立即启动产品开发。DVEVM 具有优化的 MontaVista Linux、uboot 加载程序以及适用于全套外设的驱动程序,因而有助于开发人员实现最短的上市时间。DVEVM 的组件包括 JPEG、MPEG-4 SP 与 G.711 编解码器及视频输入/输出、音频输入/输出、外接 EMAC、USB OTG 2.0 以及用于测试的 JTAG。此外,还免费配送 ORCAD 示意图。

    此外,TI 第三方合作伙伴 (www.ti.com/3p) 不仅可提供对 Windows CE 等其它操作系统的支持,而且还能满足额外的系统开发需求,并且全方位的推广随时都能为即时开发提供支持。

 

    价格与供货情况

    达芬奇 TMX320DM355ZCE216 处理器现已开始提供样片,目前可通过 TI 及其授权分销商进行订购。该款高集成度器件采用 13 x 13 毫米、329 引脚、0.65 毫米间距的 BGA 封装。
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