大陆白牌手机订单展开回补
2008-01-25 11:56:07
来源：半导体器件应用网
台IC设计业者1Q营运倒吃甘蔗
大陆白牌手机订单陆续在2008年1月中旬后开始回流，并激励台系相关IC设计业者1月营收表现，除联发科发言系统直指大陆一线白牌手机大厂订单可能因农历年关系开始增加，包括原相CMOS Sensor及立锜、沛亨LED驱动IC出货量，亦可望在1月回复正常，在各厂最担心的大陆白牌手机市场库存问题已露出曙光后，台相关IC设计业者首季营运可望略高于先前预期。
受到2007年第4季大陆白牌手机市场陆续传出库存水位过高，加上大陆政府持续祭出宏观调控措施，提高当地融资成本，造成大陆中小企业及个体户因资金成本过高，而陆续传出歇业及倒闭风潮，进而重挫白牌手机市场活动力，一时之间，客户砍单、减单声音不绝于耳，反应在台系IC设计公司身上，造成上1季营收表现下滑过快及不如预期。
IC设计业者指出，大陆白牌手机市场订单突然减缩的威力，从联发科2007年第4季营收由原先初估微幅成长到持平，再到法说会后的下滑15~20%版本，最后到2007年12月底联发科再度调降单季营收目标至衰退25%，可看出影响相当大。另外，联发科单月营收也从2007年10月新台币80亿元，11月掉到70亿元，12月再降至52亿元水准。
此外，包括立锜、原相及沛亨等台系IC设计公司，其内部白牌手机相关IC产品线，2007年第4季营收贡献度亦大幅缩减，导致3家IC设计业者单季营收下滑幅度略超出预期。
不过，联发科表示，1月中旬过后，大陆白牌手机订单已开始回流，在当地市场库存问题陆续解决情况下，大陆白牌手机市场供需应可回复正常的季节性因素，且随着当地客户订单回流，台相关IC设计业者2008年首季营运表现，有机会呈现倒吃甘蔗。
由于大陆白牌手机市场1年逾1亿支规模，平均1季可望有逾2，500万颗芯片需求量，是各厂营运大补丸，因此，只要大陆白牌手机订单回流，厂商后续业绩便可回复成长步调。
大陆白牌手机订单陆续在2008年1月中旬后开始回流，并激励台系相关IC设计业者1月营收表现，除联发科发言系统直指大陆一线白牌手机大厂订单可能因农历年关系开始增加，包括原相CMOS Sensor及立锜、沛亨LED驱动IC出货量，亦可望在1月回复正常，在各厂最担心的大陆白牌手机市场库存问题已露出曙光后，台相关IC设计业者首季营运可望略高于先前预期。
受到2007年第4季大陆白牌手机市场陆续传出库存水位过高，加上大陆政府持续祭出宏观调控措施，提高当地融资成本，造成大陆中小企业及个体户因资金成本过高，而陆续传出歇业及倒闭风潮，进而重挫白牌手机市场活动力，一时之间，客户砍单、减单声音不绝于耳，反应在台系IC设计公司身上，造成上1季营收表现下滑过快及不如预期。
IC设计业者指出，大陆白牌手机市场订单突然减缩的威力，从联发科2007年第4季营收由原先初估微幅成长到持平，再到法说会后的下滑15~20%版本，最后到2007年12月底联发科再度调降单季营收目标至衰退25%，可看出影响相当大。另外，联发科单月营收也从2007年10月新台币80亿元，11月掉到70亿元，12月再降至52亿元水准。
此外，包括立锜、原相及沛亨等台系IC设计公司，其内部白牌手机相关IC产品线，2007年第4季营收贡献度亦大幅缩减，导致3家IC设计业者单季营收下滑幅度略超出预期。
不过，联发科表示，1月中旬过后，大陆白牌手机订单已开始回流，在当地市场库存问题陆续解决情况下，大陆白牌手机市场供需应可回复正常的季节性因素，且随着当地客户订单回流，台相关IC设计业者2008年首季营运表现，有机会呈现倒吃甘蔗。
由于大陆白牌手机市场1年逾1亿支规模，平均1季可望有逾2，500万颗芯片需求量，是各厂营运大补丸，因此，只要大陆白牌手机订单回流，厂商后续业绩便可回复成长步调。
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