奥地利微电子推出微型 200mA 超低压降稳压器

2008-03-14 09:29:42 来源:半导体器件应用网

    AS1369 将高性能、突出的精度和卓越的低噪声性能融入仅 1 mm² 的  4 焊点晶圆级芯片封装
    全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司发布可确保 200mA 输出电流的 AS1369 超低压降稳压器。AS1369 专为所有对空间有严格要求的应用而设计,如移动电话和 PDA 等在有限的 PCB 空间中追求高性能的应用。 

    当工作输入电压为 2V 至 5.5V 时,AS1369 非常适用于 2-3 节标准电池和单节锂离子电池供电的应用,可提供 1.2V 至 5.0V 各种预置输出电压。输出电压调节精度达 0.7%,能够满足当今便携式电池供电产品的需求。AS1369 的低压降电压分别为100mA 时的 40mV、200mA 时的 80mV,运行时的静态电流低至 25µA,关断时甚至只有 5nA,可以最大限度地延长电池寿命。 

    奥地利微电子公司标准线性部市场总监 Walter Moshammer 表示:“现代设计中的 PCB 空间非常有限,必须得到有效的利用,而奥地利微电子 AS1369 正可实现这种纤薄、紧凑的设计要求。这款 LDO 还额外实现了性能的提升并延长了电池寿命。AS1369 仅需 1mm² PCB 空间,可使用最小尺寸的电容器,为所有空间敏感的应用方案提供了上佳的性能。”

    AS1369 可使用小型 1µF 陶瓷输出电容器,以实现 1kHz 时 80dB、100kHz.时 56dB 的 PSRR 性能。AS1369  不需要外部旁路电容器,具有突出的低噪声性能,在 400Hz 至 80kHz 时仅为 30µVrms,非常适合用于噪声敏感的无线和 RF 应用方案。

    AS1369 数字使能输入的导通时间仅需 30µs,可实现系统内的动态电源管理。另外,AS1369 还能提供过温和过电流保护。采用 4 焊点 WL-CSP 封装,尺寸仅有1mm²,是标准 SOT23 封装的九分之一。

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