英飞凌科技股份公司近日宣布，另一家领先的手机厂商已为其 HSxPA/EDGE 产品选用搭载标准 DigRF V3.09 接口的全球首款单片接收分集收发器 IC SMARTiäUE+。该单片 RF器件大幅提升从基站传送至手机的信号质量，增加有效的数据吞吐量，同时减少所需的网络资源。英飞凌双接收器 （接收分集技术MIMO） 解决方案与传统单接收器产品相比，能对实际网络的衰减效应（例如信号变弱、反射等）进行补偿，特别是在较高级别的 HSxPA应用中。用户将获得较高的有效下行链路速度，更大的网络覆盖范围，减少VoIP与视频应用的降质，而网络运营商则能大幅提升网络容量和服务质量。 SMARTi UE+ 采用特殊架构可使手机制造商将制造流程的测试周期减少十倍以上。 

    英飞凌副总裁兼 RF 引擎业务部总经理Stefan Wolff表示：“随着两家领先手机厂商相继采用我们先进的分集 RF 解决方案SMARTi UE+。我们发现市场对于我们尖端的 3G RF 技术与产品的需求日益增长。接收分集正成为 UMTS 的一项重要功能，HSxPA 与 LTE 的较高数据传输率将使这项功能成为必备功能。” 

    Strategy Analytics 市场调查公司预计 2010 年 UMTS 话机年销售量将突破 4 亿部。这些话机中绝大部分具备 HSPA 功能，这是因为运营商逐渐改用效率更高的 3G+ 网络，满足用户对于社交网络、多媒体通信、定位服务以及其他全新服务所需的更快、更廉价的上行链路与下行链路需求。 

    关于 SMARTiTM UE/ UE+ 

    去年3GSM 展览中推出的SMARTi UE+ 是以采用单一接收器且广为采用的 SMARTi UE 为基础，搭载标准 DigRF V3.09 接口的全球首款单片接收分集收发器 IC。这两种产品都提供可轻松扩展的 RF 解决方案，以最多的HSDPA （14.4Mbps） 与 HSUPA （5.76Mbps）类别，满足全球性HSxPA/EDGE 需求。借助 SMARTi UE+，适用于4 频 EDGE 与 3 频 UMTS 分集的完整分集 RF 系统可以小到 360 平方毫米；单频 UMTS 与 4 频 EDGE 需要的 PCB 面积不到 250 平方毫米，成本因此大幅下降。无线参考设计在单一 RF 电波暗室中仅使用传统 8 层电路板中的 4 层。独特的无线架构大幅缩短 3 频 UMTS 话机的工厂校准时间，从 30 秒以上降至 3 秒以内。 

    供货情况
 
    SMARTi UE+ 采用大容量 130nm标准 CMOS 工艺制造，使用小型 6 x 7mm BGA 封装。样品已交付选定的客户，预计将于 2008 年下半年实现量产。