一年前手机芯片业此起彼伏的并购案还犹在眼前，近日业界又传来一“重磅”新闻：恩智浦(NXP)与意法半导体(ST)已达成协议，整合双方的无线业务合资成立新公司。根据协议，ST将支付15.5亿美元给NXP，换取在新合资公司中80%的股份，NXP的股份则为20%，ST还拥有最短3年后购买剩余20%股份的选择权，上述交易将在第三季度完成。新合资公司承袭了2007年缔造30亿美元营收的业务，直接跻身于全球第三大无线半导体供应商。而此次NXP和ST的创意做法能否在手机芯片的微利化时代实现自我救赎？对手机芯片格局影响几何？未来手机芯片业整并将何去何从？ 
    为何是NXP和ST？ 
    
    为何选择ST作为合并的“最佳拍档”，NXP半导体总裁兼首席执行官FransVanHouten(万豪顿)对《中国电子报》记者表示：一是因为ST产品集中在3G，而NXP产品以2G居多；二是ST在ASIC（专用集成电路）及应用处理器方面有优势，NXP是通用IC占强；三是客户方面也有互补性，基于双方以前在制造领域的良好合作，从而促成了双方的合作。 
    
    为何双方合并无线业务？万豪顿表示，无线芯片市场不断成熟，增势趋缓，获得领导地位是成功所必须同时也是回报保证，而规模起到重要作用，这成为行业整合的开端。而要在业界成为领导者一是业务保持领先；二是研发持续投入；三是通过并购使产品升级换代。在无线市场中，NXP通过与ST的合并获得与前两大无线芯片供应商TI、高通相当规模的实力，每年营收达30亿美元，而其中8亿美元将投入研发。这将有利于取得规模效益，降低运营成本，提升研发能力，提高在这一市场的地位。他还表示，合并之后新公司的客户群将包括诺基亚、三星、索爱、联想、海尔等手机厂商，这些重量级客户将提升新合资公司的市场地位。 
    
    对于80%、20%的股权分配，万豪顿表示，虽然NXP与ST在无线芯片市场规模大致相当，在并不意味着50%的股权分配是成功业务模式情况下，一方多一方少有利于公司经营与发展；ST是多数控股公司，合资收益可写入ST财务报表，有利于创造更多的回报；NXP从中获得15.5亿美元的现金收益，可投资NXP重点投入的其他业务领域，也带来更多的投资机会。 
手机芯片业影响几何？ 
    
    虽然2007年在全球无线芯片市场高通的份额为18%排名第一，德州仪器以16%的份额排第二位，ST和NXP缔造新合资公司的“潜台词”并不止意在成为全球第三大无线半导体供应商，形成足够实力以抗衡高通和TI、挤压其他手机芯片供应商生存空间是另一注解，手机芯片业格局或将发生微妙的变化。 
    
    ST2007年收购诺基亚3G手机芯片设计部门，随后诺基亚对一直采用TI为唯一芯片供应商的采购格局进行了战略调整，在3G方面引入ST为战略合作伙伴。而NXP是三星在2G方面的主要合作伙伴，尽管目前三星在3G手机上采用高通的平台，NXP和ST新合资公司仍有很大可能在三星的全线产品向3G过渡之时，借用已有的技术优势和人脉获得三星的订单。由此一来，这家公司很可能同时为全球两大手机企业提供解决方案，这将给目前的手机芯片巨头TI、高通等带来巨大威胁，当然，首当其冲的是业务结构完全一致的TI。作为手机芯片市场的龙头和基带处理的主角，虽然TI在GSM市场建树良多，但在3G时代和中国市场已逊风骚。赛迪顾问半导体分析师岳婷表示，TI近两年在中国市场表现不佳，因为在中国技术支持较少，目前中国大的几家手机设计公司只有龙旗在用TI的解决方案，而且是用在智能手机中，量不会太多。 
    
    而高通亦并非高枕无忧。高通成长迅速很大一部分原因在于高通掌握着CDMA技术专利，并且其主要业务也集中在基于CDMA技术的手机基带处理芯片和相关处理芯片，如果没有长期的技术研发和产品规划，当3G“繁华落尽”，高通将面临尴尬。 
    
    目前，手机芯片市场仍以2G、2.5G为主，但近几年手机市场将转向3G/3.5G标准，手机整合多媒体和连接功能日趋成熟，更多照相、音乐、蓝牙、手机电视、Wi-Fi（无线接入）、GPS（全球定位系统）等应用加入手机平台，使得手机芯片厂商面临3G/3.5G技术进展、整合手机功能、低成本和高整合度等的挑战。万豪顿告诉记者，新合资公司将侧重于包括ULC、智能手机、3G以及中国TD-SCDMA等所有应用领域提供解决方案，涵盖了高中低端所有产品线。万豪顿还指出，未来手机包括多媒体、射频、收音、无线连接等诸多功能将集成为单芯片解决方案，新合资公司有很强的实力，有望在未来竞争中占据先机。 
    
    因而TI和高通如何加强产品定位，以应对新形势下的挑战将是他们面临的问题。TI是否有可能通过并购改变目前日渐被动的局面也未可知。除了TI和高通两大巨头之外，其他几家无线芯片供应商都有自己的独特技术优势和市场份额，相互之间实现超越并非易事，而他们对NXP和ST无线业务的合并当然不会坐视不管。Gartner公司分析师表示，他们要么需要重新部署战略，确保自己定位准确，提供有竞争力的产品组合；要么考虑开始新一轮收购和兼并。 
    
    而在中国手机芯片市场，“并购对目前国内手机芯片市场的占有率不会有太大影响，但对将来的3G芯片格局有影响。”手机设计公司经纬科技欧阳胜海表示，“中国本土的手机涉及公司和手机企业大多采用MTK、展讯和英飞凌的方案，NXP的归属转变会波及的本土企业很少。” 
未来并购潮将持续？ 
    
    NXP及ST共同宣布合资成立新公司后，2008年的全球手机芯片市场看来仍将延续2007年业界兴起的整并风潮，而且将会愈演愈烈。毕竟如今全球手机品牌大厂竞赛已逐渐分出胜负，而手机芯片产品线的微利化趋势与平台整合日益复杂的投资巨大压力，使得收购和兼并早已不再是新闻。 
    
    翻阅一年多的历史，手机芯片领域发生了许多足以影响整个格局的变化：先是Intel将移动处理器Xscal卖给了Marwell，NXP出手拿下SiliconLabs手机部门，随后LSI收购Agere，而没过多久英飞凌又将LSI的移动部门全部收购，此外还有ST收购诺基亚3G手机芯片设计部门，在中国市场上MTK将ADI的手机业务部门整体收购。英飞凌收购LSI移动部门之后，对其手机完整解决方案的自主实现有很大的帮助；MTK收购ADI手机部门之后，很有可能在3G中国市场也占据制高点，两者的规模已经不亚于合并前的NXP和ST。 
    
    为应对市场上激烈的竞争，靠自己“单打独斗”已不是明智之举，即使有自己独特的领先技术，在资本的时代还是很难摆脱被更大资本收为己用的结果。手机芯片产业收购之风盛行，已经对手机芯片产业格局产生了一定的具有深远意义的影响，他们之间的竞争力和市场份额也在悄然变化。可以预见，未来几年手机芯片产业将发生更多重要的收购，也将向集约化方向快速发展。