高阶手机和高阶NB上市热销 带动软板需求
2008-06-03 10:17:02
来源：半导体器件应用网
信息产品功能多元、强调超薄 台郡、嘉联益跟着受惠
因应下半年消费性电子产品旺季来临，近期多款高阶产品问世，包括智能型手机的宏达电钻石机、苹果(Apple)3G iPhone或是RIM中文黑莓机等，也有讲求超薄的高阶笔记型计算机(NB)陆续推出，由于这些高阶产品强调功能多元及轻薄短小，带动软板的重要性及需求，台系软板厂嘉联益和台郡跟着受惠，第2季到下半年接单均有所增加。
软板产业曾于2005时供过于求，致使产业景气低迷，成长动能趋缓。时至2006，软板产业在手机、PC相关产品和显示器的表现如预期强劲下，产业景气也随之走跌。
以手机用软板而言，由于市场需求集中于新兴市场低阶手机，软板产值并未明显成长，直到2006年第4季软板需求才有逐步增温。2007年则在产业秩序重建与需求成长下，软板产业前景出现转机，且在大陆废水排放管制下，亦使产业供需更趋健康。
目前手机仍是软板最大的应用产品，其中又以高阶手机成为带动软板成长的动能。宏达电钻石机、苹果3G iPhone或是RIM中文黑莓机等相继推出，高阶手机的需求增加，将可带动软板使用量的成长。
由于高阶手机功能多，包括触控屏幕、五向功能键、各侧边的按键等皆会使用到软板，对软板的需求量高于一般手机。
另外，随着NB走向轻薄趋势，使得NB机构设计为求更多元化与缩小体积下，带动NB零组件采用软板的需求升温。此外，触控面板的热潮带动电子产品采用触控面板的需求，亦提高软板需求的增加。目前超薄型NB风自日厂延伸到美厂，目前市场渗透率约20~30%，未来一旦全面吹起超薄风，更加有利于软板的需求。
上述趋势让不少大厂对软板需求普遍有增加的态势，台系软板厂近期皆有新增客户或新增订单的利多。
嘉联益是以手机为主的软板厂，第2季为淡季及盘点因素，该公司预计第2季业绩与上季持平。惟嘉联益在第2季新增手机客户，营收贡献将在第3季显现，预期单季营收势必优于第2季。
台郡则是以NB应用为主的软板厂，第2季亦接获1家国际级客户，可推升第2季营收成长，但同样须等待第3季才会有明显营收挹注，该公司保守估计第2季营收季增率为10~15%。
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