意法半导体（ST）全新3D方位传感器采用可靠的MEMS技术，开启新一代高集成度多功能传感器先河
2008-06-25 12:02:12
来源：半导体器件应用网
表面贴装3D方位传感器整合鼠标点击检测电路，集成简易，节能降耗，高可靠性，降低系统复杂性
MEMS产品的世界领先厂商意法半导体推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。
“FC30是一系列全新多功能传感器的首款产品，以完整的转钥解决方案，让客户在系统微控制器上简化系统复杂性，降低处理开销。”意法半导体MEMS与保健、射频 和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示。
FC30是一款14引脚LGA产品，外部尺寸为 3 x 5 x 0.9mm，在电路板上的占位很小，系统集成工作量低，而且无需额外的编程要求。新产品的三条外部中断信号线使开发人员快速设计目标应用，例如：在便携产品内实现页面纵向/横向自动识别功能。
正常工作状态下的电流损耗非常小，结合外部省电控制功能，FC30可用于电池供电的便携设备或消费电子产品。14引脚的 LGA ECOPACK®表面贴装封装还有助于目标应用兼容绿色节能标准，符合欧洲RoHS危险物质限用法令。
无机械摩擦部件是新产品的另一大优点，这个特性有助于降低活动组件磨损度，延长无故障工作时间。
样片已接受定购，预计2008年第三季度量产。
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