意法半导体（ST）率先推出手机音频滤波器与ESD保护电路二合一芯片
2008-07-07 09:45:32
来源：半导体器件应用网
EMIF06-AUD01F2比先前的分立解决方案节省电路板空间 77%，同时提高音频性能和ESD保护功能
世界最大的无源有源集成芯片供应商意法半导体推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的倒装片封装内，新产品集成了完整的EMI（电磁干扰）滤波电路和ESD（静电放电）保护电路，以保护手机的立体声耳机输出端口和内外部话筒输入端口，提高多功能手机的音频性能。
通过在话筒线路上使用高密度的1.3nF锆钛酸铅（PZT）电容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻带内的衰减度（S21）达到–25dB，从而消除了人耳能够听见的手机信号解调噪声，或称‘大黄蜂’的蜂鸣声。TVS（瞬变电压抑制）二极管、低电感封装和Z-R-Z pi-滤波器拓扑的组合，则帮助提高新产品的ESD保护功能。
作为市场上首款用于保护手机扬声器和话筒输出输入通道、滤波与ESD保护二合一芯片，EMIF06-AUD01F2较目前的双片芯片组加外部电阻器的集成解决方案节省电路板空间50%，更比等效的分立解决方案节省电路板空间77%。新产品内部集成了所有必需的偏压电路以及一个10Ω的扬声器输出电阻。此外，仅有0.65mm的封装厚度，让设计人员得以在时尚、超薄的手机设计中增加先进的功能。
与以前的集成或分立解决方案相比，新产品兼有节省空间、音频性能优异和高ESD保护功能。内部集成TVS二极管的钳位峰压为20V，使外部引脚能够达到IEC61000-4-2 4级ESD保护标准。总谐波失真度（THD）小于–75dB，同时新产品实现了大功率音频输出，每声道输出功率高达135mA，扬声器的重放音质完美无瑕。这一切归功于芯片级封装优异的散热效率，支持285mW的连续总功耗。
EMIF06-AUD01F2现已量产。
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