冲电气数字影像（OKI Digital Imaging，简称 ODI）公布了采用将半导体材料制成薄膜，利用非同类材料间的分子作用力牢固接合的技术“EFB（Epi Film Bonding）”，开发出的影像显示装置。此次公开了2种新型LED显示器。一种将LED元件的尺寸减小到了比原试制品更小的水平，进行了高密度配置。另一种则增加了LED元件配备数量，加大了显示器尺寸，均在玻璃底板上配置了呈二维阵列状的、发光波长为650nm的红色LED元件。前者为高密度产品，设想应用于前投式投影仪。今后还计划增加蓝色及绿色LED元件，“希望能够制造出指尖大小的投影仪”（该公司）。 

    EFB的优点是：非同类材料间可通过分子作用力接合，无需粘合剂或焊接等，有助于减小元件尺寸、降低成本。分子作用力接合的具体应用方式是将化合物半导体等的外延生长层从底板剥离后粘贴到硅底板上，与IC形成一体。冲数据已开始使用该技术量产将LED阵列和驱动IC集于一体的LED打印头，并配备在了该公司的A4彩色LED打印机“C3400n”上。 

    为了将EFB技术应用于LED打印头以外的影像显示装置，冲电气数字影像正在开发LED显示器。目前已经试制了尺寸为300μm见方、以600μm间距在玻璃底板上排列红色LED（发光波长为765nm）元件的显示器。为实现可弯曲的显示器，还在试制在树脂（PET）底板上呈二维阵列状排列的红色LED元件。 

    指尖大小的投影机纳入视野 

    此次新试制的高密度型LED显示器将LED元件减小到了仅20μm见方，而且配置间距由原来的600μm缩短到了42.3μm。目前只使用了红色LED元件，如果把在此基础上增加蓝色及绿色LED元件、并呈二维阵列状配置的产品用作光源的话，“还能制作出指尖大小的投影仪”。理想的情况是：在该光源上“只需追加成像光学系统即可显示影像”（该公司）。如果开发出超小型投影仪，还有望配备在手机和笔记本电脑上。 

    要想实现这一目标，就需要开发从底板上安全可靠地剥离绿色LED及蓝色LED的技术。EBF技术通过在底板和外延层之间设计“牺牲层”，实现了底板和外延层的轻松剥离。该牺牲层会影响剥离效果。剥离时，在对牺牲层进行湿蚀刻的同时，将外延层附到支撑体上从底板剥离。用蚀刻液蚀刻后，牺牲层会轻松溶解掉。 

    目前已达到实用水平的是将红外及红色LED元件从底板剥离的技术。在红色LED方面，如果打印头使用近红外LED的话，就在GaAs底板上外延生长AlGaAs薄膜，如果是显示器用红色LED，则外延生长InGaAlP类薄膜。另一方面，蓝色LED及绿色LED则采用与红色LED不同的材料。蓝色及绿色LED元件大多是在蓝宝石底板上外延生长GaN系半导体。因此要从底板上安全可靠地剥离具有蓝色LED元件及绿色LED元件结构的外延层，就需要改变牺牲层。 

    关于尺寸加大的LED显示器，元件的配置数量由原来的24×24个增加到了24×96个。LED元件的尺寸为300μm见方，配置间距与原来相同，均为600μm。通过以24个为一排并依次驱动LED，可使文字实现滚动显示。功耗为0.2W。亮度为300cd/m2以下。此次发布的两种显示器均接合了厚2μm的外延层和厚1mm的玻璃底板。