飞兆半导体的Field Stop Trench IGBT提高感应加热应用的效率并增强系统可靠性
2008-03-20 09:47:16
来源：半导体器件应用网
1200V IGBT能够降低微波炉、电磁电饭煲和其它电磁炉的系统工作温度
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出全新1200V Field Stop Trench IGBT系列器件FGA20N120FTD 和 FGA15N120FTD，为电磁感应加热应用的系统设计人员提供了高效的解决方案。这些IGBT同时采用Field Stop (场截止) 结构和抗雪崩的Trench gate (沟道栅) 技术，可在传导损耗和开关损耗之间提供最佳权衡，从而获得最高的效率。与传统的NPT-Trench IGBT器件相比，FGA20N120FTD可减小25% 的导通损耗、8% 的开关损耗，并大幅降低系统工作温度。由于冷却要求降低，系统可靠性得以增强，系统总成本减小。这些器件还内置了专为零电压开关 (ZVS) 技术而优化的快速恢复二极管 (FRD)，进一步提高了可靠性。
飞兆半导体的FGA20N120FTD和 FGA15N120FTD一致的参数参数分布已经增强的抗雪崩击穿能力使得器件的性能一致并且降低器件的失效。这正是利用飞兆半导体创新的Field Stop结构和专有的先进Trench gate单元设计的成果。
FGA20N120FTD 和 FGA15N120FTD的主要特性包括：
- 低开关损耗，提高系统效率。
- 低饱和电压，降低导通损耗。
- 内置专为ZVS拓扑而优化的快速恢复二极管，有助于设计人员减少元件数目，同时进一步确保系统可靠性。
- 一致的参数分布，减小性能变化。
- 出色的抗雪崩能力，延长使用寿命。
FGA20N120FTD和FGA15N120FTD采用无铅 (Pb-free) 引脚，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020标准对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计满足欧盟有害物质限用指令 (RoHS)的要求。
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