上海贝岭-半导体 广告 2024电机评选 广告 2024秋季电机智造与创新应用暨电机产业链交流会 广告 2024中国秋季智能家居技术创新峰会3 广告

存储巨头联合开发新型存储产品——混合硬盘

2007-01-08 09:36:45 来源:半导体器件应用网

    据诸如希捷、日立、三星、富士通和东芝公司等多家主要硬盘厂商宣布:它们将联合推广和开
发新型存储产品——混合硬盘。 
   
     据这些主要硬盘厂商们表示,它们创建这一机构旨在向计算机厂商和最终用户宣传混合硬盘的优点。混合硬盘包含有传统的磁性盘片和闪存芯片。闪存芯片被用于存储一些不会被写到硬盘上的数据,这将意味着这些数据的读写速度将会变得非常快,这是由于系统不再需要等待硬盘的“寻道”。
    
    这一混合型硬盘将能够利用Windows Vista操作系统中一种被称为ReadyDrive的新功能,它能够将系统文件写到速度较快的闪存芯片而非速度较低的硬盘中,这将使笔记本电脑能够迅速地启动或从待机和休眠状态中恢复过来。
   
     据由多家厂商组成的“混合硬盘联盟”宣称,闪存芯片的价格已经很低,能够应用于混合型硬盘中,而不会大幅度提高产品的价格。然而,闪存芯片的单位存储量的价格要比传统硬盘高得多。据SanDisk公司于当地时间本周四早些时候宣布,它已经开发了一款仅仅使用闪存芯片的硬盘,然而,笔记本电脑的成本将增加600美元。 
   
  
本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;
Big-Bit 商务网

请使用微信扫码登陆

x
凌鸥学园天地 广告