三星机电展出6层厚0.32mm的LSI内置底板
2007-01-23 10:03:14
来源：半导体器件应用网
“第8届半导体封装技术展”于2007年1月17～19日在日本东京有明国际会展中心(东京BigSight)举行，韩国三星机电（Samsung Electro-Mechanics Co.， Ltd.）在展会上展出了6层层叠、仅厚0.32mm的LSI内置底板（图1）。内置的LSI厚0.08mm。此次展出的LSI内置底板是面积为10mm见方的转接板（Interposer），设想用于便携式设备。
此外，三星电机还展出了多个面向转接板的元件内置型底板。例如，内置0603尺寸芯片层叠型陶瓷电容器和芯片导通电阻的底板，嵌入静电容量为16pF/mm2的薄膜型电容器底板，以及在布线层中嵌入导通电阻的底板（图2）。
目前，上述各种元件内置型底板均在开发之中，尚未实现量产。据三星电机的工作人员称，目前客户对元件内置型底板的需求强烈。极有可能在2007年面向对超薄化和小型化要求较高的手机开始量产元件内置型底板。
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