IDM厂45奈米布局 晶圆双雄受惠
2007-01-26 09:23:08
来源：半导体器件应用网
年晶圆代工厂在高阶制程的竞争，主要集中在九○奈米世代，随绘图晶片、手机晶片、处理器（CPU）等产品开始微缩至六五奈米后，晶圆代工厂竞争重心，也移转到六五奈米。当然为了在制程技术上维持领先地位，包括台积电、联电、特许等晶圆代工厂，亦相继宣布四五奈米技术上突破，也开始为客户试产四五奈米晶片。
由九○奈米到六五奈米，台积电、联电等代工厂主要的订单来源，有三分之二多是高通（Qualcomm）、赛灵思（Xilinx）、Altera、NVIDIA等无晶圆厂设计大厂（fabless），包括英飞凌、飞思卡尔、德仪等IDM厂也有下单，但单量若是拿来跟设计大厂相比，其实还是有些落差。
为什么自行独立研发先进技术及兴建十二寸厂，会是IDM厂不可承受之重？其实原因很简单。以目前晶片设计及发展来看，除了绘图晶片、晶片组、可程式逻辑元件、高阶手机或通讯晶片外，占了晶片市场最大量的射频及基频、高速乙太网路、无线区域网路等逻辑元件，其实采用○．一八微米至○．一三微米成熟制程就够了，所以对IDM厂的营运模式来说，花了数十亿美元研发出先进制程及盖十二寸厂，但要有足够的产品线把产能塞满，实在是件很困难的事。
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