英特尔0.045微米工艺芯片准备就绪 Penryn登场
2007-01-30 09:43:08
来源：半导体器件应用网
据英特尔公司表示，其0.045微米工艺的芯片已准备好登场。英特尔公司在于上周举行的一次有新闻记者和分析人士参加的会议期
间展示了运行其未来Penryn系列芯片的PC和服务器。Penryn是英特尔公司新一代基于Core架构的台式机、笔记本电脑以及服务器芯片的代码名称。
据英特尔公司的首席执行官欧德宁在这次会议上表示，运行这款Penryn芯片的系统将于今年年底前上市销售。据英特尔公司台式机平台业务部门的副总裁史密斯表示，Penryn芯片支持英特尔公司于去年9月份在“英特尔开发商论坛”上公布的SSE4指令集。史密斯将新指令集称作是在大约5年中英特尔公司指令集最大的变化，并表示，它们能够在很大程度上提高多媒体应用软件和高性能计算软件的性能。Penryn芯片是欧德宁于今年早些时候公布的新制造策略的一部分。英特尔公司计划每两年推出一代新的芯片微架构和制造技术。从本质上来看，Penryn芯片是酷睿2双内核芯片的缩减版，然而它却新增加了SSE4指令等功能。英特尔公司打算到明年当0.045微米工艺成熟之时引进被称为Nehalem的新一代微架构。
英特尔公司的这种快节奏的目的在于确保自己不会再次被其竞争赶超。AMD公司在本世纪第一个十年的早期推出了一种在性能和能耗方面都超过了英特尔技术的新芯片架构。特尔为了避免花费数年的时间设计新架构，它采取了对其芯片架构经常进行更小幅度的变化，以便使自己能够紧跟时代的步伐。酷睿2芯片已经使芯片市场的天平重新倒向了英特尔公司。而英特尔公司在制造方面从来都是居于AMD公司之前。英特尔公司自从2005年末以来就开始销售基于0.065微米工艺的芯片了，而AMD公司仅仅是在在上个月才推出了0.065微米工艺芯片。如果英特尔公司能够按计划推出其Penryn系列芯片的话，它在0.045微米工艺方面也将遥遥领先于AMD公司。
芯片厂商通过在相同尺寸的芯片上集成更多的晶体管能够提高芯片性能，降低消耗。更小的芯片能够使芯片厂商从一块晶圆片上切割出更多的芯片，从而降低生产成本。
尽管AMD公司公布了追赶英特尔公司的计划，但英特尔公司对Penryn芯片的展示将给AMD公司的制造工艺升级施加更大的压力。
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