德州仪器推出针对业界领先 PCI Express 器件的全新封装尺寸
2007-03-15 09:14:15
来源：半导体器件应用网
日前，德州仪器 (TI) 宣布针对 XIO2000A 推出全新12x12 毫米封装尺寸。这款业界领先的 PCI Express 至 PCI 总线转换桥接器件主要针对 PCI Express 迷你卡与 ExpressCard，理想适用于板级空间有限的移动计算市场。
XIO2000A 现已开始供货。该器件采用 12x12 毫米封装尺寸，在延续业界标准 0.8 毫米焊球间距的同时，将外形较前代产品缩小了 36%。
XIO2000A 业经验证的市场领先地位
XIO2000A 在业界获得了巨大的成功。自该产品于 2006 年 1 月推出以来，已经为TI 遍布全球的 250 多家客户所广泛采用。最近，该产品还被提名入围 EE Times ACE 奖项的决逐，进一步印证了其市场领先地位。
TI 数字接口业务部战略产品市场营销经理 Jawaid Ahmad 表示：“通过提供采用更小封装的 XIO2000A，我们能够及时满足客户对小尺寸器件的要求，在 BTO 与 CTO 外接卡市场领域实现新的应用。”
此外，TI 还针对其 XIO2200A PCI Express 至 1394a 端点器件推出了全新的 12x12 毫米封装尺寸，该器件主要面向 ExpressCard、外接卡以及台式机主板市场。
Sunix 公司研发总监 Daniel Huang 说：“利用 TI 采用 12x12 毫米封装尺寸的最新芯片组，我们可以在针对 1394 与多 IO 应用的 ExpressCard 设计中获得更高的布线灵活性，并节省空间以容纳其它电路。”
供货情况及封装
采用 12x12 毫米封装尺寸的 XIO2000A 与 XIO2200 现已开始供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。
TI 致力于发展 PCI Express
TI 发展策略在于为 PCI Express 架构构建完整的产品系列，实现芯片到芯片的互连、适配器卡的 I/O 互连，以及至诸如 PCI、1394（FireWire）与 USB等其它互连的 I/O 连接点。
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