微芯片制造新方法，用喷墨有机材料生产半导体
2007-03-16 09:39:37
来源：半导体器件应用网
据报道，Nanoident科技公司开始喷射生产半导体。这家厂商正式在奥地利的Linz开办工厂，准备生产有机半导体。这种半导体是通过复杂的喷射方式，将专用墨水覆盖到聚合物或者芯片层上。
Bioident公司将营销Nanoident的这种芯片，首席执行官Wasiq Bokhari表示，Nanoident每年能够生产4万平方米的半导体材料。初期的客户为Nanoident的姊妹公司，未来将和水测试公司以及其它厂商进行合作。传统的一年制造4万平方米电脑硅片的公司要花13亿美元，需要雇用5千员工。而Nanoident的工厂只花了1千万美元，员工人数仅有50人。
但是，有机半导体和电脑中的内存芯片或者处理器的功能不同。后者耐用性好得多。而有机半导体主要应用于一次性场合，象水纯度测试仪：将它放入水滴中，芯片将会分析其内部的化学物质。
这家公司还设计了芯片实验室(lab-on-a-chip )芯片，这种芯片可以利用人的血液样本提取人体的健康信息。
有机材料已经进入了一些领域。手机制造商已经在销售带有0;有机发光二极管”(OLED)屏幕的手机，但有机材料的应用还是比较少。它们多数还是存在于科学家的研究当中。比如，在加州大学，研究人员已经已经在研制能够告诉消费者酒类瓶塞是否坏掉的有机半导体。Nanoident表示，用传统的硅芯片来执行这些应用显得太昂贵了。
目前，Nanoident的有机半导体芯片的合格率大约为70%到80%。传统半导体与有机半导体的一个主要不同就是晶体管如何排列。在传统的芯片当中，光刻机雕刻出电路图案，然后硅片被刻上沟槽，最后通过一系列复杂的化学喷雾及蚀刻方法将金属物质填充进这些沟槽。而有机半导体，128个喷墨喷嘴将把专门的墨水喷射到聚合体上。
有机半导体的体积比硅芯片大很多。Nanoident第一批有机半导体芯片有10到100微米宽。这比硅芯片大了100倍。目前的硅芯片已经达到了65nm工艺水平。
Bokhari说：“我们可以将有机半导体达到10微米以下，这么小的芯片有什么用呢？但是，有机半导体能够有各种各样的尺寸，比如160厘米或者超过1.5米的设备，这些大型设备可以用作传感器。你无法用硅芯片做到这一点。”
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