AMD联手惠普“圈地” 大举征战中国商用市场

2007-04-17 10:47:44 来源:半导体器件应用网

    在06年全面收获主要OEM伙伴的支持的基础上,AMD在07年之初便通过一系列凌厉的市场攻势和合作,与OEM伙伴们赢来了新的“幸福时光”。而这其中最令人注目的便是一浪高过一浪的AMD与惠普针对用户数量庞大,而潜力无穷的中国商用市场展开的一系列的“组合”攻势。  

    全线冲击波 布阵商用市场  

    随着3月底ProLiant ML115 AMD惠普的首款合作的塔式服务器的“现身”,双方在服务器领域实现了从高端到低端,从刀片、机架到塔式产品线的全面合作,也使惠普成为AMD在服务器领域合作最为深入的伙伴之一。此举无疑也为双方在商用市场领域进一步深入合作奠定了坚实的基础。  

    好戏才刚刚开了个头。一个星期以后,4月3日,面对同质化竞争的商用市场,AMD携手惠普又强势联合推出了专门针对大中型企业的刀片PC解决方案。这是一个汇集了双方创新技术优势,具有革命性的意义的解决方案。而这个令业界瞩目的方案则全线采用了AMD低功耗的计算平台。正如AMD公司副总裁、中国区OEM业务总经理潘晓明先生在谈到此次合作时表示:“与惠普合作成功推出刀片PC解决方案,不仅是双方紧密合作的进一步延伸,更是我们共同在商业应用领域所迈出的最具有战略意义的一步。”  

    一波未平一波又起,几天后也就是4月10日,AMD与惠普再次联手推出了为中国市场中小企业量身定做工作站新品——xw3400。这次的发布也是继年初AMD与惠普推出顶级高端工作站xw9400后,双方在商用市场领域又一项合作创新的结晶。对此,惠普方面也给出了他们的答案:“在AMD的通力配合下,面对细分客户市场,双方成功将惠普工作站系列产品分别从顶级和入门级应用方面进行了成功的延伸,极大丰富了商用市场产品的多元化。而用户作为直接受益人,也有了更多的选择。这是我们双方共同的目标”  

    不到一个月,连续三场针对不同商业需求的产品发布,从服务器、刀片PC、工作站、商用台式/笔记本电脑如此全面而深入的产品合作,两位有着11年紧密合作的战友,联手开拓中国商用市场,是如此的默契,不得不说难能可贵。自此双方也揭开了强强联手出击2007商用市场的序幕。  

    包围圈成型 走向共赢  

    “在市场“双轨制”逐步形成的条件下,OEM厂商逐渐摆脱了束缚,从而能够更加主动地去创新,与多个伙伴推出更多的产品以供消费者选择,同时也让自己获得了更大的发展空间。”  

    显而易见的是,如今AMD与惠普整合双方优势技术和资源,势如潮水般的针对商用市场的攻势,极大丰富了其针对中国商用市场的产品线。同时,也使双方在各自领域都占据了一个极其有利的竞争位置。  

    谈到与惠普在商用领域的合作,AMD公司副总裁潘晓明首先提到的就是双方优势的互补性,“加大在商用市场的推进力度,是AMD进一步发展并获得更大市场份额的必然趋势。HP作为AMD全球最重要的合作伙伴之一,在商业领域有丰富的行业客户以及积极拓展的决心,自然将给AMD大力进军商用市场带来大量的机会。同时,我们更看重惠普在业界的示范作用,与这种顶尖厂商的合作本身对于AMD也是一种促进,我们希望通过这样的联手,摸索出更多的经验,并能将这样成功复制到更多的合作伙伴中去。”  

    对于AMD与惠普近期一系列的合作,业内人士指出:“去年在中国家用PC市场领域,AMD市场占有率已经远远超出对手。加大在商用市场的推进力度,是AMD进一步发展并获得更大市场份额的必然趋势。AMD联手惠普此时出击商用市场领域,天时地利人和,可谓棋高一筹。”  

    AMD的崛起是市场发展的选择和必然,与惠普在商用市场上的成功布局,也足以显示了AMD不断创新的技术实力。随着完成对ATI的并购,AMD的整合创新平台优势也逐步展现、加上AMD年中即将推出的“真四核”技术,相信 AMD与惠普,以及更过得OEM伙伴将联手开发更多创新技术和解决方案,以更好满足商用客户的不同需求。
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