英特尔迈向无铅新时代 “绿色版”新处理器下半年投产
2007-06-04 09:24:29
来源：半导体器件应用网
日前，英特尔公司宣布，从其45纳米高-k金属栅极处理器全部产品系列开始，下一代的处理器将实现百分之百的无铅化。英特尔45纳米高-k产品系列包括下一代英特尔酷睿2双核、英特尔酷睿2四核以及英特尔至强处理器。
因其特别的电子和机械特性，铅在电子产品中已经使用了数十年之久，被广泛使用在多种微电子产品的封装中。而在英特尔下一代45纳米高-k技术中，这些封装都会实现百分之百无铅化。2008年，英特尔还将实现65纳米芯片组产品的百分之百无铅化。
英特尔的工程师们开发了一种新的封装生产工艺，能够保证在使用新合金的情况下，组件仍发挥应有的高性能、高质量和高可靠性。英特尔的45纳米处理器不仅无铅，而且还会利用英特尔的高-k硅技术降低晶体管的漏电，使处理器的能效和性能得到极大提升。英特尔公司的45纳米高-k硅技术还包括了第三代应变硅技术以改进驱动电流，同时利用低-k电介质降低互连电容，从而在提高性能的同时降低功率。最终，英特尔45纳米高-k处理器系列将能使台式机、笔记本电脑、移动互联网设备以及服务器设计变得体积更小、能效更高。
寻找铅的替代材料是一项巨大的科学挑战和难题。英特尔与其供应商以及半导体行业的其他公司一起，多年来一直致力于无铅产品的开发。2002年，英特尔开发出了第一个无铅闪存产品。从2004年开始，英特尔向市场提供的微处理器和芯片组封装产品的铅含量就较以往低95%。为了替换掉最后剩余的铅，英特尔将使用一种锡、银、铜的合金代替原来的锡、铅焊料。这种新材料是英特尔的“秘密配方”。由于先进硅技术的复杂连接构造，要剔除掉英特尔处理器封装中残存的铅，引入全新的焊料合金系统，需要做大量的工程性工作。
英特尔长期以来一直坚持对环境保护的承诺，这种环保理念从英特尔的创始人戈登-摩尔就开始了。“从淘汰铅的使用，致力于提高我们产品的能效，到降低空气排放和增加水及其他材料的循环利用，英特尔正积极地朝着环境可持续发展的目标迈进。” 英特尔公司技术与制造事业部副总裁Nasser Grayeli指出。
据悉，采用最新45纳米高-k技术的处理器将于2007年下半年开始投产。
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